搶先發(fā)布千元挖孔屏？聯(lián)想Z5s真機曝光！

　　【手機中國新聞】自從三星Galaxy S10將要采用挖孔屏的消息傳來以后，越來越多的挖孔屏手機曝光，前有華為nova 4自拍極點全面屏手機官宣，后有魅族16S設計圖紙曝光，現(xiàn)在連聯(lián)想也不甘示弱了。今天下午，微博博主@熊本科技 曝光了聯(lián)想Z5s的正面真機圖，聯(lián)想果然給力！

聯(lián)想Z5s真機曝光

　　華為nova 4的挖孔屏開孔在屏幕的左上方，而聯(lián)想Z5s的開孔則在屏幕上方的中間。對比近期發(fā)布的水滴屏手機，聯(lián)想Z5s的顏值的確更高一籌。同時，我們也能看出，聯(lián)想Z5s的上、左、右邊框幾乎是等寬的，全都非常地窄，底部被遮蓋，暫時無法看到。

聯(lián)想Z5s入網(wǎng)圖

聯(lián)想Z5s入網(wǎng)圖

　　聯(lián)想Z5s此前已經(jīng)在工信部曝光，這款手機另一項巨大升級是三攝像頭，預計會新增一顆超廣角攝像頭，讓喜愛旅拍的小伙伴輕松拍出大場景。性能方面，該機據(jù)說將首發(fā)驍龍675處理器，驍龍675擁有不輸驍龍710的性能表現(xiàn)，相比驍龍660有了巨大提升，整機性能接近上代驍龍旗艦機的水平。

版權所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載