擁有后置四攝的華為P30 Pro 三月將在巴黎亮相！

　　【手機(jī)中國(guó)新聞】根據(jù)《GSMarena》報(bào)道，華為波蘭方面表示，他們將會(huì)在三月份于巴黎舉辦P30系列的發(fā)表會(huì)，會(huì)上將發(fā)布P30以及P30 Pro這兩款手機(jī)。目前根據(jù)爆料達(dá)人@OnLeaks給出的渲染圖可看出P30采用水滴屏設(shè)計(jì)，P30 Pro將使用3D人臉識(shí)別技術(shù)。

OnLeaks渲染圖（圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）

　　除此之外，配件制造商Spigen曝光了P30 Pro五個(gè)不同樣式的手機(jī)殼，其背后垂直排列四個(gè)攝像頭，右側(cè)還有一個(gè)雙LED閃光燈。根據(jù)目前已有的消息來(lái)看，P30 Pro采用四攝設(shè)計(jì)方案，將使用索尼最新?lián)碛?800萬(wàn)像素的IMX607傳感器，支持10倍光學(xué)變焦。第四顆攝像頭為3D ToF攝像頭，可實(shí)現(xiàn)3D人臉識(shí)別、3D建模等功能。

Spigen手機(jī)殼

　　而P30今年將升級(jí)為三攝(去年的P20采用雙攝設(shè)計(jì))，最高采用4000萬(wàn)像素?cái)z像頭，支持5倍無(wú)損變焦。去年P(guān)20 Pro以總分109的高分成為DxOMark手機(jī)拍照排行榜第一名，而采用四攝的P30 Pro有望打破這一成績(jī)。

Spigen手機(jī)殼

　　配置方面，二者均采用麒麟980處理器，內(nèi)置巴龍(Baloon) 5000 5G 基帶芯片。其中P30搭配6GB RAM、P30 Pro則采用12GB RAM。

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