聯(lián)發(fā)科技發(fā)布5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70 今年下半年出貨

　　【CNMO新聞】高通和聯(lián)發(fā)科技都在2月19日紛紛發(fā)布5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X55和Helio M70。高通的小編就不做過多介紹，想了解相關(guān)信息的同學(xué)請(qǐng)移步“加速5G網(wǎng)絡(luò)預(yù)商用落地 高通發(fā)布X55后又將帶來什么？”

Helio M70

　　聯(lián)發(fā)科技的Helio M70是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的多種模式。并支持符合3GPP Rel-15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，以及支持目前的非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）以及未來的5G獨(dú)立組網(wǎng) (SA) 架構(gòu)，可連接全球5G NR頻段與4G LTE頻段，同時(shí)滿足對(duì)高功率用戶設(shè)備（HPUE）和其它基本運(yùn)營(yíng)商功能的支持。Helio M70基帶芯片現(xiàn)已上市，并將在西班牙巴塞羅那舉行的MWC 2019上展示Helio M70，預(yù)計(jì)將于2019年下半年出貨。

　　除此之外，Helio M70 通過安立公司（Anritsu Corporation）MT8000A 5G測(cè)試儀, 實(shí)現(xiàn)了最大下行與上行鏈路吞吐量。聯(lián)發(fā)科技無線通信系統(tǒng)發(fā)展本部總經(jīng)理潘志新表示：“我們與安立公司合作對(duì) 5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70進(jìn)行了全面測(cè)試，以確保它已為實(shí)現(xiàn)超快速連接的5G網(wǎng)絡(luò)部署做好準(zhǔn)備。憑借同時(shí)對(duì)2G、3G、4G和5G連接的支持，應(yīng)用Helio M70的設(shè)備將為消費(fèi)者提供隨時(shí)隨地的無縫連接體驗(yàn)。”

圖片來自聯(lián)發(fā)科技

　　安立公司副總經(jīng)理Yoshiyuki Amano表示：“我們很高興能與聯(lián)發(fā)科技合作并推動(dòng)其愿景的實(shí)現(xiàn)，讓每個(gè)人都能夠享受到5G帶來的紅利。通過我們采用MT8000A進(jìn)行的測(cè)試，驗(yàn)證了Helio M70可利用5G提供的最大下行和上行鏈路吞吐速度進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?！?/p>

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