高通這套適配器方案，讓驍龍真的“暢”聽起來

　　【手機中國】索尼愛立信在2001年發(fā)布的T39是世界上首款內(nèi)置藍牙的手機，它的出現(xiàn)讓手機用戶在傳輸數(shù)據(jù)時不用再把紅外端口對在一起，動也不能動；在當時，藍牙的傳輸速率相比起紅外，用飛一樣快來形容并不過分。時過境遷，紅外端口雖然殺了個回馬槍，但它也只服務(wù)于萬能遙控器，不過藍牙的身子骨倒是硬朗不少，尤其是當TWS真無線耳機成為主流之后，終端廠商和配件廠商們都對它有了更高的要求。

　　藍牙的連接穩(wěn)定性和最遠距離讓它在這20多年的時間里并沒有被拋棄，并且在不斷地進化，它目前也的確是無線耳機的最佳選擇，藍牙4.0之后功耗也變得更加喜人，這些都是進步。但可惜的是，藍牙天生的延遲和帶寬問題，讓它無法滿足所有人群對于無線耳機的需求，盡管每一代標準都有些許提升，但通用標準確實有些跟不上需求的腳步，正因如此Snapdragon Sound驍龍暢聽應(yīng)運而生。

　　移動端芯片在集成度方面的要求高，因此這類芯片被稱之為“SoC”而不是“CPU”，理所當然地WiFi和藍牙模塊也集成在其中。作為移動芯片領(lǐng)域的老大哥，高通驍龍也深知藍牙在體驗上的不足，如果不能靠行業(yè)通用解決方案，那就靠自己。

　　在2021年，高通推出了Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，讓用戶能夠體驗到24-bit 96kHz的超高清藍牙音質(zhì)和89毫秒的端到端時延，MWC 2022上則推出了支持驍龍暢聽技術(shù)的高通S5音頻平臺和高通S3音頻平臺，在游戲模式下更是把時延縮減到了68毫秒。2022年底驍龍峰會上，高通快速迭代至第二代高通S5、S3音頻平臺，支持LE Audio無損播放，并且將最低時延降低至48毫秒，體驗再一次提升。

　　高通方面也坦言，希望驍龍暢聽技術(shù)的推出，能在音樂播放和游戲體驗上，為用戶提供更高的音頻品質(zhì)和媲美有線的低時延體驗；同時在語音和視頻通話中，提供比現(xiàn)有帶寬更高的解析率。不過高通似乎也發(fā)現(xiàn)了問題所在，平臺發(fā)布了，真正落地、兼容的智能終端和耳機產(chǎn)品少之又少，用戶并不能快速體驗到新技術(shù)帶來的體驗升級，因此高通在現(xiàn)有第二代高通S3音頻平臺上新增了一套適配器的解決方案，希望通過這種方式能夠快速讓用戶享受到驍龍暢聽帶來的超強實力。

　　有了這個適配器，無論用戶使用的智能終端是否采用了高通S5、S3音頻平臺，都能夠輕松體驗到更低的時延和更好的音質(zhì)。高通表示使用適配器方案，端到端的時延可以降低至20毫秒，可以媲美很多電競級的頭戴式無線耳機的時延表現(xiàn)。

　　并且，連接適配器之后，還能夠支持LE Audio技術(shù)，官方說把這個適配器理解成LE Audio的“發(fā)射器”也是沒有問題的。與此同時，第二代高通S3音頻適配器在音質(zhì)方面同樣能夠帶來提升，它支持最高24bit 96kHz的音頻播放，在后續(xù)將有可能支持更高分辨率甚至是無損音頻。

　　這次在溝通會的現(xiàn)場，我也親身體驗了一把20毫秒延遲的暢快。在現(xiàn)場高通準備了第二代高通S3音頻適配器和一副與之匹配的TWS真無線耳機，耳機上的高通logo還是相當明顯的，因為是參考設(shè)計，所以它的目的是希望用戶能夠體驗到這項技術(shù)帶來的出色體驗，因此在外觀設(shè)計上顯得比較奔放，新SoC的原型機也是類似的風格，這算得上是高通的傳統(tǒng)藝能。

　　在現(xiàn)場我用《和平精英》體驗了一下，熟悉游戲的用戶都應(yīng)該知道，F(xiàn)PS類的游戲?qū)τ跁r延的要求很高的，如果聲音的時延過高，就會造成聲畫不同步有很強的割裂感，甚至可能因為高時延造成被對手擊敗，這也是很多進階用戶選擇有線耳機玩游戲的原因之一。

　　我剛進入這局游戲時，就撿起了一把武器試驗了一下開槍的聲音同步情況，實測下來效果立竿見影，平心而論在40毫秒延遲的情況下，有個別情況依舊能夠感受到聲畫不同步，操作聲音不同步，雖然我無法通過人耳測定時延是否達到了20秒，但效果是實打?qū)嵉?。我嘗試單次點擊“開火”，能夠聽到聲音是在我手指點擊到按鈕的瞬間就發(fā)出的，畫面中槍口的火光也是同時出現(xiàn)；另外，周圍有敵人的時候，腳本聲音的方向和小地圖上的顯示也是同步的，這一點對于游戲玩家來說太重要了。

　　就我個人而言，我完全不擔心這套解決方案在體驗端的實際表現(xiàn)，也不會質(zhì)疑數(shù)據(jù)是否在玩數(shù)字游戲，畢竟實際體驗也告訴我它的確做到了。實際上，通過這套解決方案我看到的是高通對于C端用戶反饋的重視程度在不斷提升，以及高通真的想經(jīng)營C端市場，就像剛開始說的那樣，不管是第一代還是第二代高通S5、S3音頻平臺，作為一家芯片廠商它并不能按照自己的思路去操控終端廠商，也正因如此，平臺和解決方案都發(fā)布了，終端產(chǎn)品遲遲沒有上線，等有了產(chǎn)品下一代體驗更出色的平臺出現(xiàn)了。

　　適配器解決方案的出現(xiàn)，讓終端廠商在后期也能補足產(chǎn)品體驗，廠商只需要考慮適配器和耳機這兩部分就可以，智能終端的研發(fā)進度不會受到絲毫的影響。這樣一來支持新技術(shù)的產(chǎn)品就落地更快，用戶也能夠第一時間體驗到新技術(shù)的強大實力，這對于高通來說，遠比悶頭發(fā)布一代又一代的新平臺要強百倍，畢竟只有真正落實到產(chǎn)品的技術(shù)，讓用戶能實際體驗到的技術(shù)，才是好技術(shù)。

　　不得不說，高通現(xiàn)在的路子，走對了。

版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載