全新傳導(dǎo)冷卻設(shè)計(jì) ROG游戲手機(jī)8散熱架構(gòu)再度開售

　　今年全新發(fā)布的ROG游戲手機(jī)8不僅在外觀、影像方面實(shí)現(xiàn)了進(jìn)階，在一向強(qiáng)悍的散熱配置也更上一層樓。其矩陣式液冷散熱架構(gòu)8.0再度升級(jí)，采用全新疾速傳導(dǎo)冷卻方案，配合酷冷風(fēng)扇X一同使用，將散熱效果發(fā)揮至極致。1月26日，ROG 8系列再次開售，購(gòu)機(jī)可享與首發(fā)期間相同的12期免息、曬單返50元E卡、49.9元購(gòu)1年無(wú)限碎屏險(xiǎn)等同等級(jí)福利。

矩陣式液冷散熱架構(gòu)8.0酷冷散熱

　　隨著手游畫面精致度不斷提升，長(zhǎng)時(shí)間游戲?qū)е碌纳郎匕l(fā)燙自然成為了不少玩家的困擾。為了提升玩家的游戲體驗(yàn)，ROG游戲手機(jī)8采用了全新矩陣式液冷散熱架構(gòu)8.0，散熱模組在上一代的基礎(chǔ)上再度升級(jí)，航天級(jí)冷卻材料氮化硼、快速導(dǎo)熱銅柱、石墨烯、真空腔均溫板等材質(zhì)的加入，使得手機(jī)內(nèi)部積熱更容易傳導(dǎo)至外界，散熱效率大幅提升。同時(shí)前代散熱方案的SoC中置架構(gòu)也得到了保留，ROG8將核心發(fā)熱源放置在手機(jī)中部位置，遠(yuǎn)離兩端手持區(qū)域，即使長(zhǎng)時(shí)間酣戰(zhàn)導(dǎo)致核心升溫，玩家們依舊可獲得良好的握持手感，清爽戰(zhàn)斗，時(shí)刻釋放全能實(shí)力。

全新導(dǎo)熱銅柱設(shè)計(jì)疾速傳導(dǎo)

　　相比于上代產(chǎn)品，ROG 8加入了IP68級(jí)防水防塵設(shè)計(jì)，ROG 7所采用的對(duì)流冷卻方案不再適用。為此，ROG團(tuán)隊(duì)研發(fā)出了全新的疾速傳導(dǎo)散熱設(shè)計(jì)，將導(dǎo)熱銅柱直接放置在主板上，SoC所釋放出的熱量可直接傳導(dǎo)至背蓋，配合高效導(dǎo)熱材料氮化硼，可實(shí)現(xiàn)疾速傳導(dǎo)，避免了熱量堆積，從而使得整體散熱效率提升20%。即使長(zhǎng)久酣戰(zhàn)也無(wú)懼高溫困擾，全新的酷冷散熱設(shè)計(jì)極大地保證了性能高效運(yùn)轉(zhuǎn)，助力各路游戲大神發(fā)揮出強(qiáng)悍實(shí)力，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)者制勝！

酷冷風(fēng)扇X散熱實(shí)力再進(jìn)階

　　針對(duì)有著長(zhǎng)時(shí)間游戲需求的極客玩家和專業(yè)電競(jìng)者，ROG還特別打造了酷冷風(fēng)扇X，其可通過(guò)手機(jī)側(cè)邊接口連接，實(shí)現(xiàn)散熱效率更進(jìn)一步。相比于前代產(chǎn)品，全新的酷冷風(fēng)扇X的半導(dǎo)體制冷芯片面積提升約160%，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速也提升了10%，散熱效率提升約20%，從而大幅減少手機(jī)內(nèi)的熱量堆積，發(fā)揮出更強(qiáng)勁的游戲性能。同時(shí)酷冷風(fēng)扇X的組件設(shè)計(jì)更加緊湊，體積縮小了約29%，重量減輕了10%，日常游玩體驗(yàn)更加輕松。

　　作為ROG重磅推出的旗艦級(jí)產(chǎn)品，ROG游戲手機(jī)8系列再度延續(xù)了ROG出色的散熱設(shè)計(jì)理念，將性能實(shí)力發(fā)揮到極致，為游戲玩家們的競(jìng)技體驗(yàn)保駕護(hù)航！再度開售期間，12期免息、學(xué)生會(huì)員贈(zèng)B站大會(huì)員季卡、49.9元購(gòu)1年無(wú)限碎屏險(xiǎn)、以舊換新補(bǔ)貼1100元等好禮等送出，購(gòu)買即可感受超競(jìng)化實(shí)力！