聯芯推出業(yè)界最小體積高性價比TD芯片

　　為適應TD手機市場新的需求，國內TD手機芯片龍頭企業(yè)聯芯科技宣布推出兩款基于高集成度55nm基帶芯片的TD-SCDMA終端解決方案，同時出擊TD智能手機和功能手機市場領域，據悉，這兩款基帶芯片均為業(yè)界體積最小的TD終端芯片，幫助TD手機實現更小、更薄、更低功耗和更高性價比。

迄今業(yè)界最小體積TD芯片推出

　　此次聯芯科技推出一款TD無線modem芯片LC1711和一款低成本TD手機芯片LC1710，這兩款芯片均采用55nm工藝，芯片封裝尺寸10mmx10mm，是TD業(yè)界目前最小尺寸的基帶芯片。

　　基于LC1711基帶芯片，聯芯科技推出了無線modem解決方案L1711，其主要專注解決TD-SCDMA/GSM自動雙模無線通信功能，通信速率達到上行2.2兆/秒，下行2.8兆/秒的高速數據吞吐率，該Modem方案已經與業(yè)界眾多主流應用處理器完成通信適配，主要面向TD/GSM雙模高端智能手機、TD平板電腦等熱門智能終端市場，同時，廠商基于該無線Modem方案，還可以直接生產數據卡和模塊等產品。

　　同時，基于LC1710芯片，聯芯科技推出了低成本功能手機解決方案L1710FP方案及低成本無線固話解決方案L1710FWT方案。

全面覆蓋智能手機市場

　　近日，聯芯科技客戶大會上曝光了聯芯醞釀已久的一項大動作，即大舉進軍智能手機芯片領域。這將既是聯芯科技的一次市場大拓展，也是聯芯芯片技術耕耘多年、發(fā)展成熟的結果。上述的聯芯芯片LC1711正是聯芯大舉進軍智能手機芯片市場領域再一次體現。此款芯片方案繼承了聯芯成熟穩(wěn)定的Modem軟件以及與業(yè)界多款主流AP成功適配經驗，PCB面積變得更小，吻合目前市場上對輕薄、時尚的智能機的設計需求。

　　去年10月的北京國際通信展期間，聯芯科技展示了基于其自主研發(fā)基帶芯片的多個TD-SCDMA終端解決方案，值得注意的是，其中包括一個型號為L1809的單芯片智能手機解決方案。這實際上就是聯芯科技進軍智能手機芯片領域的雛形。
聯芯科技曾想以此推出千元Ophone手機芯片方案，并計劃于去年年底上市，但后來遲遲未見推出，據悉，這是緣于Ophone的版本升級太快，導致聯芯科技后來改用Android平臺。

　　而今年2月，聯芯已推出基于LC1809基帶芯片的千元智能手機方案L1809。據悉，基于聯芯科技的Android千元智能手機方案L1809的終端手機也將在今年上半年正式向市場推出。

　　在推出千元單芯片智能手機芯片與解決方案的同時，其最近發(fā)布的L1711則是聯芯科技的一款新的無線modem解決方案。該Modem解決方案能與業(yè)界主流應用處理器(AP)廠商，如Nvidia 的Tiger2 、Samsung的S5PC110 、Ti的OMAP3630以及海思K3 Hi3615合作，推出系列聯合Android智能手機方案，全面覆蓋高、中、低終端產品，既可用于手機，也可用于平板電腦等智能終端。至此,聯芯科技智能手機芯片市場的發(fā)展戰(zhàn)略布局已經清晰可見,采用其自研單芯片智能手機方案覆蓋普及型中低端智能手機市場,采用無線modem芯片解決方案與業(yè)界主流智能手機芯片平臺形成戰(zhàn)略配合來覆蓋傳統(tǒng)中高端智能手機市場。

　　值得注意的是，聯芯無線modem解決方案L1711主要與采用Android平臺的應用處理器平臺戰(zhàn)略配合，其自研單芯片智能手機方案L1809也是選擇Android平臺,這表明聯芯科技持續(xù)大力投入Android智能平臺。

進一步降低TD終端成本

　　聯芯也仍關注TD功能手機市場，此次推出的TD功能手機芯片LC1710主要為普及TD用戶，就需要進一步降低TD終端成本。

　　聯芯已利用這種芯片同時推出了低成本功能手機解決方案L1710FP及低成本無線固話解決方案L1710FWT，其中的功能手機方案L1710FP是基于聯芯自己的LARENA 3.0應用平臺，提供Turkey解決方案，通信速率上行384kbps，下行2.8Mbps，可以實現CMMB手機電視、流媒體、可視電話、瀏覽器等特色業(yè)務，大幅縮短終端產品開發(fā)周期，并從軟硬件兩方面系統(tǒng)降低終端產品成本。

　　其中的無線固話解決方案則已升級為完整的TurnKey解決方案，可幫助無線固話廠商縮短產品開發(fā)周期，降低客戶開發(fā)成本。

　　根據相關信息，截止到今年3月，TD-SCDMA手機1000元以內產品數量接近100款；通過集采方式促進，TD手機價位降幅明顯，目前最低價格350元左右。

　　但是，要想進一步普及TD，還需要進一步降低TD終端成本。對此，聯芯科技也表示，此次推出的低成本TD芯片及其解決方案同時提供包括底層系統(tǒng)和運營商定制應用在內的全方案開發(fā)，實現了一站式Turnkey的完整交付能力，將從軟硬件兩個方面大幅降低終端開發(fā)成本，為高性能低成本終端的普及注入新動力。