前言:前不久在微博中被熱議的某款國產(chǎn)雙核手機(jī)的拆機(jī)圖將該機(jī)推向了風(fēng)口浪尖,手機(jī)內(nèi)部的做工一時間成為了人們熱議的話題。通常用戶在購買手機(jī)時只會看到有關(guān)價格、配置、外觀等表面上的信息,而真正一款手機(jī)的內(nèi)部做工是怎樣的,我們卻不得而知。誰也不會忍心將自己的愛機(jī)拆得支離破碎去看看內(nèi)部做工到底怎樣。
要說目前智能手機(jī)市場上最受關(guān)注的機(jī)型是什么,四核手機(jī)肯定是少不了的,然而在目前已上市的四核手機(jī)中,魅族MX四核版機(jī)型以其2999元的價格成為了性價比最高的一款機(jī)型,那么肯定會有人質(zhì)疑,相比動輒四千甚至是五千的四核手機(jī)來講,魅族MX四核版為什么會有相對較低的價格,難道是內(nèi)部做工和部件供應(yīng)商的選擇上存在了一些差異?所以今天我們就為大家來解開這個謎團(tuán)。
對于魅族MX來說,其機(jī)身部分并不帶有閃光燈,而是將閃光燈安排在了后殼上,這一點(diǎn)我們已經(jīng)非常清楚,也算是魅族MX手機(jī)的一大特色,四核版機(jī)型依然延續(xù)了這一設(shè)計。
首先,機(jī)身背部有6顆裸露的十字形螺絲,出于保修政策,另外還有兩顆螺絲被黑色的貼紙蓋住。另外,從目前我們僅能看到的地方來說,魅族MX四核版的做工依然非常出色的,各個部件之間也是被設(shè)計的非常緊湊。
對于自己購買手機(jī)的用戶來說,還是先考慮好保修的問題。
背部的8顆螺絲比較容易拆卸,首先卸下耳機(jī)接口和振動單元的保護(hù)罩。
被貼紙蓋住的螺絲采用了長短不一的兩種型號螺絲。
螺絲長短不一
用翹片撬起揚(yáng)聲器和天線部分,很容易分離,并沒有任何排線相連接。
揚(yáng)聲器部分采用了觸點(diǎn)式的連接方式,同時手機(jī)的天線也集成在了這部分模塊中。
此次魅族MX四核版機(jī)型依舊和雙核版機(jī)型一樣,采用了單揚(yáng)聲器,不過做工還是非??季康?,模塊部分占面積最大的是天線。
主板骨架主體部分采用了不銹鋼,同時還采用了洋白銅屏蔽罩和大量的石墨來散熱,底部是USB接口及手機(jī)的送話器。
為了保證順利拆除主板和電池部分,需要先將表面所有的排線、接口撬起,包括電池、耳機(jī)、屏幕等等。
整個機(jī)身內(nèi)部除了通話信號線外,其余所有連接部分均是以模塊接口相連。
屏幕與主板之間相連的排線:
電源開關(guān)部分排線:
魅族MX機(jī)型采用了不可更換的電池,電池部分與主板直接相連,并采用了一條塑料材質(zhì)的卡子來將電池固定。
在MX雙核版機(jī)型中,它的其作用是Wi-Fi和信號天線,而四核版機(jī)型則有所改變。
電池背部與機(jī)身骨架之間用雙面膠來固定,膠的粘性十足,需要用些力氣,經(jīng)過筆者的不懈努力,終于成功將電池卸下。
值得稱贊的是魅族MX四核版的屏蔽罩與主板之間用卡扣來固定,并沒有將屏蔽罩直接旱死在主板上,這也極大地方便了拆卸,對于有拆機(jī)癖好的人來說,是個非常好的設(shè)計。
在拆下靠右側(cè)的屏幕罩后,便可順利將耳機(jī)部分的排線接口撬起。
打開機(jī)身底部主板上的屏蔽罩后,便可將整機(jī)中最大的一條排線拆除。
在撬起主板后,還需要將通話信號線與主板背部接口脫離,另外在主板的上方還有一根與屏幕相連的排線需要注意。
至此主板部分就可以順利與機(jī)身分離。
接下來按鍵、USB接口部分的面板就很容易拆卸了,螺絲部分多帶了一枚墊片,總共3顆螺絲。
一個實(shí)體按鍵+兩顆虛擬按鍵:
實(shí)體按鍵部分采用了普通的塑料材質(zhì),并沒有固定死。兩顆虛擬按鍵均采用了5個獨(dú)立的發(fā)光體,按鍵背光的變化就得益于此。
比較遺憾的是屏幕部分并不能通過正常手段拆卸下來,所以這一部分就到此為止,不過仔細(xì)看看,還是能將聽筒部分拆卸下來的。在拆卸聽筒時需要非常小心,因?yàn)殡娫撮_關(guān)的排線就在這個部位,非常薄,很容易斷裂。聽筒部分為比較常見的觸點(diǎn)接觸式單元,以膠圈固定在機(jī)身的卡口中。
耳機(jī)接口、振動單元及降噪麥克:
魅族MX帶有雙麥克風(fēng)設(shè)計,除了機(jī)身底部的用于收集人聲的麥克風(fēng)外,機(jī)身頂部還有一個用于采集背景噪音的降噪麥克風(fēng),它能根據(jù)環(huán)境的不同來改善用戶的通話質(zhì)量。
接下來進(jìn)行主板上的拆卸工作,首先還是那條最醒目的排線,其次便是攝像頭部分,除此之外主板上便沒有其它可拆卸的部分了。
魅族MX四核版采用了30萬+800萬像素的攝像頭組合,將主攝像頭部分翻到后面,兩顆攝像頭就同時展現(xiàn)在了我們眼前,均用排線連接在主板上。
800萬像素背照式鏡頭+30萬像素前置攝像頭、光線感應(yīng)器:
索尼Exmor R800萬像素攝像頭,f/2.2,前置30萬攝像頭為OmniVision公司出品,與前置攝像頭連接在一起的還有光線感應(yīng)器和距離感應(yīng)器。
主板上總共有4個屏蔽罩需要拆卸,之前在拆耳機(jī)排線時已經(jīng)去除了一個,還剩下3個。
屏蔽罩上分均帶有黑色的貼紙,起到美觀的同時,最大的作用便是散熱了,可見做工是非常的精良。
主板整體呈“L”型,在拆除了屏蔽罩后,整個主板的芯片部分就完全展現(xiàn)在了我們眼前(攝像頭還未拆除)。
首先,還是來看看最主要的CPU部分,“占地面積”最大的一部分芯片便是此次魅族MX四核版機(jī)型采用的三星四核處理器,魅族將其命名為MX5Q,它基于Cortex-A9架構(gòu),采用了全新的32nm制作工藝,主頻為1.4GHz,在性能大幅提升的同時還降低了能耗。
電源管理芯片:
有關(guān)于MAX77665的資料并不是很詳細(xì),目前僅知其是電源管理芯片的一部分。而在雙核版MX的主板上,這一部分是空缺的,而此前也有消息傳出四核版機(jī)型將在這個部位配備NFC芯片,不過目前真相已經(jīng)解開了。
G6010NT GPS芯片(左)和Wi-Fi芯片(右):
G6010NT GPS芯片由U-BLOX公司研發(fā)。
WM8958E音頻芯片:
由歐勝微電子推出,專為便攜式多媒體應(yīng)用提供高清晰度音頻而設(shè)計。WM8958帶有一款可以運(yùn)行一個多頻段壓縮器(MBC)的音頻增強(qiáng)數(shù)字信號處理器(DSP)。這能夠確保從小型揚(yáng)聲器產(chǎn)生明顯更響亮、更通透的音效,而不會造成超負(fù)荷或損壞。
東芝內(nèi)存(左)和XG626 Modem基帶芯片(右):
和雙核版MX一樣,1GB RAM采用了東芝內(nèi)存,而基帶芯片采用了英特爾出品的XG626,該芯片在目前的智能手機(jī)中被廣泛應(yīng)用,比如雙核版MX和三星Galaxy Nexus等。
SanDisk 32GB閃存:
此次魅族MX四核版依舊采用了閃迪出品的存儲芯片,分為32GB和64GB兩個版本。
AGD8 2132陀螺儀:
ST半導(dǎo)體公司出品,此前的雙核版MX和蘋果iPad 2中也用到了AGD8系列的陀螺儀。
SIMG高清輸出芯片:
魅族MX系列支持MHL高清標(biāo)準(zhǔn),SIMG芯片用于管理MHL功能,由Silicon Image(美國晶像公司)出品,同樣在三星Galaxy S III上也搭載了該芯片。
MAX77686電源管理芯片:
與此前的雙核版MX搭載的MAX8997相比,電源管理芯片部分是有所改變,包括該芯片周圍的電容,從整體的排列和電容的大小上來看都發(fā)生了改變。
Audience音效芯片:
Audience是美國一家手機(jī)音頻軟件提供商。
MBG048攝像頭ISP芯片:
該芯片由富士通提供,與MX雙核版機(jī)型中所搭載的MBG043有所不同。
5712射頻接收器(中間):
英飛凌(現(xiàn)屬英特爾)生產(chǎn)研發(fā)的移動平臺射頻接收器。
RFMD RF6260四頻多模功率放大器模塊:
MXT224E節(jié)點(diǎn)觸摸屏解決方案:
該解決方案由ATMEL公司提供。
拆機(jī)小結(jié):從此次魅族MX四核版的拆機(jī)評測中我們不難發(fā)現(xiàn),魅族MX四核版機(jī)型依然延續(xù)了MX雙核版的優(yōu)良做工,在設(shè)計及制作工藝上絲毫不差于任何國際廠商,尤其是在細(xì)節(jié)處理上更是非常用心。此外,在主要部件、芯片上,魅族MX四核版也均選用了國際大廠商生產(chǎn)研發(fā)的產(chǎn)品,而最為重要的是2999元的價格,再次將其與競爭對手的差距拉大,說它是最高性價比的四核手機(jī)真的一點(diǎn)也不為過。
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