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四核強芯隱藏很深小米手機2拆機詳解

CNMO 【原創(chuàng)】作者：朱海龍,孟濱 2012-09-29 05:00

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　　“小米手機diao不diao”？“碉堡了”！這是筆者在小米手機2發(fā)布會上印象最為深刻的一段對話。從發(fā)布到前段時間小米手機2工程版的發(fā)售，小米手機2再次讓米粉們欣喜若狂。工程版限量600臺發(fā)售，絕大多數(shù)米粉沒有買到，本人頂著評測編輯的名號，“有幸”提前拿到了工程版機型進行了試用，從使用的體驗上來說：屏幕有驚喜，鏡頭算給力，外觀有進步，細節(jié)待改進，至于性能咱就不提了，引用一句話來說就是“碉堡啦”。

小米手機2碉堡了

　　對于一款目前市面上的熱門機型來說，手機中國編輯們最想干的一件事便是：拆！當(dāng)然了，拆它的原因也是多種多樣，比如售價，越貴的越想拆（比如iPhone 5），比如非常有特點的機型（全球最薄的OPPO Finder），比如“大熱機型”（之前拆了魅族MX四核）。而頂著“跑分天王”名號上市的小米手機2，自然也難逃我們的“毒手”。

　　從手機中國拿到小米手機2之后的一段時間里，很多編輯都反映后蓋不太好打開，但之后發(fā)現(xiàn)，開啟后蓋還是有一定技巧的。其次，虛擬鍵盤沒有燈？（還是我不會玩？）雖說作為一名機友，按鍵基本靠感覺定位，不需要靠燈光指引，但總感覺怪怪的，尤其是在夜晚。

小米手機2

　　總體來說，小米手機2的外觀方面依舊比較簡潔，但相比1代來說，已經(jīng)有了很大的進步，廣大米粉都很接受目前小米手機2的外觀設(shè)計。

小米手機2

　　2000毫安時的電池采用了超薄的設(shè)計，但整體面積相對小米1代機型配備的電池來說更大了，小米手機2并沒有追求超薄的機身，所以在下文中我們也能看到小米手機2的主板還是比較大的。關(guān)于電池方面的問題筆者要吐槽了，或許是為了追求容量極限，小米二的電池裝入之后和倉體卡的很緊，拔電池實在是個頭疼的問題，指甲快摳折了，最好借助工具來撬。

2000毫安時電池

　　手機中國編輯部曾有編輯說過，小米手機作為一款發(fā)燒手機，刷機是一大樂趣，不過按鍵的部分設(shè)計卻不太符合“發(fā)燒”的標準，卸掉后蓋后，并不太好按，這對于經(jīng)常需要卸后蓋拔電池刷機的用戶來說，這樣可能并不太“發(fā)燒”，頻繁拆卸后蓋對于刷機發(fā)燒友來說的確是個苦惱的問題。

按鍵并不發(fā)燒

　　當(dāng)然以上這些只是編輯個人的觀點，只是在使用過程中遇到的一些問題。而在拆解中，我們則需要進一步探究手機的做工和用料。

后殼

　　好了，言歸正傳，開始拆機。首先小米2機身上大大小小總共有10顆螺絲，均為十字形，很容易拆卸。

十字形螺絲

　　工程版的機型上同樣帶有保修標簽，如果撕毀的話工程版機型是否還能更換正式版目前還是個未知數(shù)。

保修貼紙

　　工程版都有唯一的代號：我們這款是MI2-184。

MI2-184

　　小米手機2還設(shè)計了掛繩孔：目前很多智能手機都將掛繩孔這一裝置去除，大概是因為手機越做越薄，集成度越來越高，掛繩孔會占據(jù)一部分空間。而小米的這一設(shè)計更多可能是為女米粉考慮。

掛繩孔

　　機身四角的螺絲要稍微大于機身兩邊的四顆螺絲，電池倉中的螺絲則與其它螺絲均不相同。

機身10顆螺絲

　　去除機身上的10顆螺絲后，便可將機身背板分離開，機身上的卡扣卡得很嚴實，需要用撬杠沿機身四周慢慢撬，在卡扣部位稍用力便能順利開啟背板。

撬開卡扣

　　在小米手機2的發(fā)布會上，雷軍著重介紹了一下小米手機2采用的鋁鎂合金框架，大大增高了整機的強度。

背板分離

　　鋁鎂合金框架不僅僅起到了保護的作用，同時還是主板芯片部位的屏蔽罩，主板在與背板分離后，芯片完全暴露出來。另外鋁鎂合金框架還具有一定的導(dǎo)熱功能，一舉多得。

鋁鎂合金框架

　　鋁鎂合金框架上的屏蔽罩：

屏蔽罩

　　小米手機一直沒有追求特別薄的設(shè)計，雖然小米手機2相對1代機型來說是薄了，但并不屬于超薄，相比我們之前拆過的OPPO Finder來說，小米手機2的主板相當(dāng)大，芯片之間的間隙也很大，不過這樣一來卻換來了更大的電池容量，作為一部發(fā)燒手機，筆者認為這樣的犧牲是很值得的。

主板部分

　　接下來先將主板上的幾個排線拆除，包括液晶排線、觸控單元排線、主攝像頭排線。

排線部分

　　屏幕排線、觸控單元排線：

撬開排線

　　觸控芯片：

觸控芯片

　　小米手機2采用了單面封裝的主板，所有芯片都集中在主板的一面，這也是其主板較大的原因之一，當(dāng)然這樣的設(shè)計擁有著很好的散熱效果。不過我們也可以看到，主板的還是有很多空余的部分。

主板全景

　　主板背面：主板背面帶有前置攝像頭排線插口和前光線感應(yīng)器。

主板背面

　　前面板部分集成了液晶屏幕，并且在屏幕背部覆蓋了和屏幕大小一致的整張石墨散熱材質(zhì)，在與主板相接處的情況下，石墨散熱材料可以有效地將主板產(chǎn)生的熱量分散，而實際的散熱效果從之前的使用來看，也是非常不錯的。

大面積石墨散熱

　　下面就是雷軍所說的目前造價很高、良品率很低的單玻璃屏幕，它將觸摸屏和保護屏貼合到一起，整體更薄，透光更好。筆者認為本次小米手機2除了處理器、RAM之外，最大的亮點便在于屏幕，4.3英寸的IPS屏幕（夏普和JDI供貨），顯示效果也非常細膩，可視角度接近180度。

小米2拆機
鋁鎂合金框架

　　先來看看背板部分的一些零件：聽筒、閃光燈單元和揚聲器單元，均采用了觸電式的接觸方式。

聽筒、閃光燈、揚聲器

　　在背板上部、底部都帶有天線觸點，小米手機2帶有雙天線，支持DC-HSPA+，最快下載速度能夠達到每秒42Mbps。

天線

　　一些可拆卸的零件：

零件一覽

　　聽筒：膠粘式固定。

聽筒

　　主攝像頭：800萬像素二代背照式，F(xiàn)2.0光圈和27mm超大廣角。

主攝像頭

　　前置200萬像素攝像頭：28mm廣角背照式、支持1080p攝錄。

前置攝像頭

　　揚聲器單元：

揚聲器

　　閃光燈單元：

閃光燈

　　降噪麥克防塵罩：

降噪麥克風(fēng)防塵罩

　　下面一起來看看主板部分，雖然小米手機2的芯片部分都封裝在了主板的單面，屏蔽罩集成在鋁合金框架上，但這樣反而更加利于筆者拆卸，在主板的上半部分印有“MI”標識。

MI標識

　　主板部分的做工非常精致，布局精密，電容、芯片的焊點非常整齊。

主板做工精致

　　光線感應(yīng)器部分：

光線感應(yīng)器

　　按鍵部分：

按鍵

　　數(shù)據(jù)接口：小米手機2的MicroUSB接口支持MHL輸出標準。

小米2拆機
支持MHL輸出的MicroUSB接口

　　3.5mm耳機接口、振動單元：

振動單元

　　SIM卡插槽：標準SIM卡大小。

SIM卡插槽

　　降噪麥克風(fēng)：能夠有效提高通話質(zhì)量。

降噪麥克風(fēng)

　　接下來就到了主板芯片部分，首先是我們來看看主板上占面積最大的一塊芯片，它便是由爾必達（ELPIDA）研發(fā)生產(chǎn)的2GB DDR2 533運行內(nèi)存（RAM），小米手機2在硬件配置上的亮點除了高通APQ8064四核處理器外就是它搭載的2GB RAM了。

爾必達運行內(nèi)存芯片

　　高通MDM8215M：基帶芯片，支持DC-HSPA+網(wǎng)絡(luò)。

基帶芯片

　　AVAGO ACPM-7051：多頻功率放大器。

AVAGO多頻功率放大器

　　高通WCN3660移動芯片：整合雙頻、Wi-Fi、藍牙4.0以及FM收音機功能，采用28納米工藝制程，高通驍龍系列處理器可直接配合使用。

高通WCN3660移動芯片

　　SIMG 9244B0：Silicon Image Sil9244/MHL高清輸出芯片。

SIMG 9244B0

　　高通WTR-1605射頻芯片：

高通WTR-1605射頻芯片

　　Sandisk存儲芯片：閃迪出品16G儲存芯片（ROM），之前在小米手機2的發(fā)布會上，小米方面曾經(jīng)透露小米手機2將要推出32GB版本。

閃迪16GB ROM

　　高通PM8921：電源管理芯片。

高通電源管理芯片

　　PM8018：高通電源管理芯片。

高通電源管理芯片

　　有人不禁要問，高通APQ8064處理器哪去了？其實高通APQ8064被設(shè)計在了爾必達內(nèi)存的下面，所以我們從表面是看不到任何標志的，只有從芯片的厚度上能夠明顯看出該部位是兩個芯片疊加在一起的。

高通APQ8064隱藏在內(nèi)存下面

　　總結(jié)：雖然此次拆機沒有見到大名鼎鼎的高通APQ8064四核處理器，稍顯遺憾，不過對于這么一款熱門產(chǎn)品來說，性能已經(jīng)不容置疑，我們重點需要看的還是它的做工方面，這就如同一棟大樓的地基，光鮮亮麗的外表下需要有扎實的基礎(chǔ)，而通過此次對小米手機2的拆解來看，它已經(jīng)擁有了非常堅實的基礎(chǔ)，尤其是鋁鎂合金的框架，在此基礎(chǔ)上，精良的做工，細致的布局，也都是其超強性能的有力保障。話又說回來，目前工程版機型還存在著諸如后蓋松動、電池太緊等等一些小問題，但愿這些問題能在正式版機型上得到解決。

小米手機2