大可樂手機在剛剛過去的首輪供貨中短時間內(nèi)便銷售一空,可見其受到的關(guān)注程度。這款注重互聯(lián)網(wǎng)影音娛樂的機型,999元的售價和5.0英寸雙核的硬件配置,可謂是性價比非常高的。通常我們也只是對手機的外表和硬件進行了解,今天呢我們就帶大家一起了解一下大可樂手機的內(nèi)部結(jié)構(gòu),看看這款高性價比的產(chǎn)品內(nèi)部做工到底怎樣。
打開大可樂手機的后蓋,我們看到了它的雙卡槽、SD卡槽和電池部分,拆機從這里入手。
大可樂手機配備了一塊2450毫安時電池,為續(xù)航提供了保障。
大可樂手機機身電池倉中共9顆螺絲,均為十字形,拆卸很簡單。
擰下螺絲后,中框部分與機身之間還有卡扣固定,用撬杠延邊緣位置翹起。
中框部分一覽。
機身中框部分的功能主要是各種天線,包括信號、WiFi、GPS和藍牙天線。
揚聲器單元,采用模塊觸點接觸方式。
主板分為大小兩塊,分別位于上下兩部分,用排線連接。
射頻同軸電纜(信號線)將卡在機身邊緣位置。
主板正面照,可以很清楚地看到兩個SIM卡槽和SD卡槽、主攝像頭等部分,主板上總共有3個排線需拆除。
主板頂部的是液晶屏幕排線和電源開關(guān)鍵。
左側(cè)的排線負責觸控,包括屏幕觸控和兩個觸控按鍵。
機身右側(cè)的音量調(diào)節(jié)鍵。
機身底部的主板主要負責天線信號、Home鍵和USB接口。
兩個主板用一條很粗的排線相連,拆卸需要小心。
主板上的主要功能點。
液晶屏幕部分的排線和聽筒。
聽筒,背面采用雙面膠與機身固定。
主板正面主要部件一覽。
主板背面集成了整機最核心的硬件部分,但是由于大可樂手機的主板屏蔽罩都被焊死在主板上,并不能很輕易取下,我們也就不進行破壞性地拆解了。
3.5mm的耳機接口旁有兩個非常小的元件,它們是光線感應(yīng)器和距離感應(yīng)器。
雙SIM卡槽和SD卡槽。
電池觸點。
3.5mm耳機接口。
閃光燈單元直接被固定在主板上。
500萬像素主攝像頭單元。
前置攝像頭單元。
主板上的WiFi、GPS、藍牙天線觸點部分,與機身中框上的觸點相接。
射頻同軸電纜接口,負責天線信號的接收。
小主板部分上集成了USB接口、麥克風和主板連接線。
另外在小主板背面還有天線的觸點,與機身中框部分想接觸。
大可樂手機全家福。
總結(jié):出于保護的目的,雖然我們沒有看到大可樂手機內(nèi)部的主要芯片,但我們看到了從屏蔽罩到主板各芯片間的布局,再到焊點的精細程度和每個卡扣之間的契合程度,都是非常精密的,做工精良,可以說這個新晉的互聯(lián)網(wǎng)手機在做工方面還是非常值得肯定的,從而保證了整機的質(zhì)量,可以說大可樂手機是一款低價不低質(zhì)的高性價比機型。
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