IF大獎(jiǎng)全球最薄四核 中興Grand S拆解

【手機(jī)中國(guó) 評(píng)測(cè)】近段時(shí)間，坐擁IF全球設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)得主、全球最薄四核手機(jī)頭銜的中興Grand S人氣一路飆升，算是打響了國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)精品化戰(zhàn)略的第一槍，通過(guò)之前的幾篇評(píng)測(cè)，大家對(duì)中興Grand S應(yīng)該都有了一定的了解。而除了外在體驗(yàn)，這款手機(jī)的內(nèi)部到底是什么樣子，做工如何？我們就來(lái)一拆為快。

中興Grand S采用Unibody一體設(shè)計(jì)，面對(duì)這樣一款整體感較強(qiáng)的手機(jī)，我們?cè)撊绾蜗率帜?，難道是像HTC One一樣從屏幕下手嗎？經(jīng)過(guò)幾番嘗試后，筆者發(fā)現(xiàn)從屏幕下手的方法并不適用于中興Grand S，想要搞定它原來(lái)是從這個(gè)凸起的攝像頭入手。利用翹片，我們可以輕輕將這里翹起。

這個(gè)攝像頭蓋與機(jī)身之間是用膠粘合的，開(kāi)啟并不費(fèi)力。

隱藏于蓋子下的兩枚后殼螺絲就顯現(xiàn)出來(lái)了。

值得注意的是，中興Grand S這枚螺絲上有一小層膜，一經(jīng)擰過(guò)就無(wú)法復(fù)原了，理論上可以用來(lái)辨別翻新機(jī)。

取下螺絲后，Grand S的LED閃光燈組件就可以拿下來(lái)了。

完成此步后，我們就該用翹片沿機(jī)身四周邊緣翹開(kāi)Grand S的后殼了。需要注意的是，中興Grand S兩邊的Micro SD及SIM卡接口部分（標(biāo)紅部位）比較脆弱，如果在這兩個(gè)位置用力的話，很可能造成斷裂。

這樣后殼就取下來(lái)了，注意中興Grand S后殼的左邊有幾個(gè)觸點(diǎn)，這是用來(lái)連接車載充電器的。

而手機(jī)的串號(hào)信息等，也印在了后殼的內(nèi)側(cè)。

接下來(lái)就是主板的拆解工作了,我們看到有6顆螺絲露在外面，我們先來(lái)搞定他們。

中興Grand S主板上面排線較多,而第7枚螺絲則隱藏在排線的下面。

除了排線、螺絲外，中興Grand S的主板及電池的背面還用上了膠體連接，用刀刮開(kāi)膠后，主板與電池終于可以取下來(lái)了。

1735毫安時(shí)電量的電池，這對(duì)于四核手機(jī)來(lái)說(shuō)有些微少。

主板正面芯片一覽。

主板背面，高通著名的APQ8064四核芯片就壓在了爾必達(dá)2BG RAM下面。此外，雖然未完全露出，不過(guò)我們還是從冰山一角的文字推測(cè)出這是一款高通出品的電源管理芯片。

1300W像素的主攝像頭、200W像素的前攝像頭、震動(dòng)馬達(dá)和3.5mm標(biāo)準(zhǔn)耳機(jī)插孔則置于這塊小主板上。

由于屏幕部分為一體設(shè)計(jì)，我們的拆解也只能進(jìn)行到此?？傮w來(lái)說(shuō)中興Grand S內(nèi)部設(shè)計(jì)還算精密，即便膠體粘合處不少不過(guò)也還是能夠還原的。

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