5.5英寸屏金屬機身 聯(lián)想K900真機賞析

【手機中國 評測】作為全球首款搭載英特爾雙核處理器的智能手機，聯(lián)想K900自從年初發(fā)布以來，就一直吸引著媒體和消費者的目光。如今，在即將國內(nèi)上市之際，這款手機搶先來到了手機中國評測中心，接下來請跟隨筆者的圖片和文字共同體領(lǐng)略一下聯(lián)想K900的旗艦魅力。

聯(lián)想K900采用經(jīng)典的直板觸屏設(shè)計，機身線條硬朗，而且機身全部由精鋼打造，質(zhì)感十足，加之該機是一款標(biāo)準(zhǔn)的“大塊頭”手機，拿在手中十分大氣。

作為聯(lián)想的旗艦手機，K900機身正面配備了一塊5.5英寸IPS超大觸摸屏，是目前聯(lián)想智能手機中屏幕尺寸最大的。而屏幕分辨率則達到了時下高端頂級水準(zhǔn)的1080p（1080×1920像素）全高清級別，ppi高達440+，顯示效果清晰細(xì)膩。

在屏幕上方，聯(lián)想K900配備了一枚200萬像素88度大廣角前置攝像頭，相同位置下，取景面積更廣，可以滿足用戶日常自拍或視頻聊天的需求。

而屏幕下方，這款手機則配備了三枚常見的Android觸控按鍵，如上圖所示，從左到右依次為菜單鍵、主頁Home鍵以及返回鍵，并配備有背光燈，方便用戶夜間操作。

聯(lián)想K900機身背面設(shè)計十分獨特，被分割成了三個區(qū)塊，其中位于中間的大區(qū)塊采用拉絲工藝，質(zhì)感不俗，而且還有四枚外漏的金屬螺絲，十分個性。

除了機身正面的200萬像素前置攝像頭之外，在機身背面聯(lián)想K900還配備了1300萬像素的后置攝像頭（配備雙閃光燈）。值得一提的，聯(lián)想K900的后置攝像頭擁有F1.8超大光圈，相比普通手機的攝像頭進光量更大，為手機在弱光環(huán)境下的成像質(zhì)量提供了保證。

作為一款搭載英特爾處理器的智能手機，在聯(lián)想K900的機身背面即印制了“intel inside”的標(biāo)識，注明了該機處理器的身份。此外，在機身右下角，這款手機還設(shè)計有一個金屬的揚聲器出口，而且做工精致，細(xì)節(jié)處彰顯了K900的旗艦魅力。

盡管聯(lián)想K900的機身采用全金屬材質(zhì)打造，不過該機依然十分纖薄，機身厚度僅為6.9毫米，相比iPhone 5（機身厚度7.6毫米）更薄。

在機身周邊按鍵配置方面，聯(lián)想K900則與其它智能手機相似。在機身左側(cè)，這款手機配備了一體式音量控制鍵，按鍵同樣為金屬材質(zhì)，反彈靈敏，手感舒適。

聯(lián)想K900機身左側(cè)的音量控制鍵。

在機身底端，這款手機則配備了3.5毫米耳機插口和MicroUSB數(shù)據(jù)接口，均為時下主流配置，方便用戶適配其它耳機或是為手機充電。

該機的電源鍵位于機身右側(cè)。

值得一提的是，聯(lián)想K900的機身后殼并不能直接打開，而為了方便用戶更換手機卡，在機身右側(cè)這款手機設(shè)計了一個MicroSIM卡插槽，將卡針塞進卡托上面的小孔，則可將卡托彈出。

聯(lián)想K900機身右側(cè)。

與其它高端智能手機一樣，聯(lián)想K900支持MicroSIM卡，即小卡。

至于機身頂端，這款手機則未放置任何按鍵或接口，十分簡潔，使得該機的金屬質(zhì)感再次展現(xiàn)。

在內(nèi)在配置方面，聯(lián)想K900搭載了一枚英特爾凌動Z2580四線程雙核處理器，主頻高達2.0GHz，而且擁有2GB超大運行內(nèi)存（RAM），整體操控體驗自然流暢。值得一提的是，在安兔兔評測（v3.3）的基準(zhǔn)跑分測試中，這款手機的得到高達27243分，超過了雙四核手機三星GALAXY S4，堪稱當(dāng)前的“跑分天王”。

經(jīng)過上面的介紹，相信大家對于這款旗艦新機——聯(lián)想K900已經(jīng)有了一個初步的認(rèn)識。作為一款旗艦新機，聯(lián)想K900機身做工精湛，極具質(zhì)感，而且性能跑分更是卓越非凡，處處顯露著高端旗艦的魅力。

而近期我們還將陸續(xù)帶來聯(lián)想K900深度評測以及性能、拍照等專項評測，大家有任何有關(guān)該機的疑問都可在下方的評論區(qū)域中留言，在之后的K900評測中我們將會為大家詳細(xì)解答，敬請留意手機中國評測頻道（點擊查看）。

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