vivo Xplay以Hi-Fi影音體驗走出了自己差異化的路線,在同質化相當嚴重的智能手機市場,vivo Xplay的出現為智能手機注入了一股新的力量。之前我們已經對它進行了多個方面的評測,其強勁的Hi-Fi音效讓人深刻,而今天我們就對它進行拆解,一起來看看其內部的做工到底怎么樣。
首先,vivo Xplay采用了不可拆卸式的設計,和之前的X1類似,所以拆卸方法上也不盡相同。三段式的設計,需先將頂部和底部的兩塊塑料板先拆除。
兩塊塑料板下面是天線部分,包括射頻天線、Wi-Fi和NFC等等,這樣的設計很好地避免了金屬機身對信號的影響。
金屬后蓋卡在機身中框上,所以需要先將后蓋部分向下滑動才能順利卸下,接下來你就可以看到一塊個頭非常大的電池、露出的天線和隱藏在下面的主板。
實打實的全金屬后蓋,非常有質感,并且后蓋內部也附有一層可以導熱的石磨貼紙。
vivo Xplay整機部分采用了相當多的十字形螺絲固定,在拆除金屬背板之后,機身中框上還有塑料板將主板保護,分為上下兩個部分,均用螺絲固定。
上下兩個部分的塑料板帶有兩個獨立的揚聲器單元,分別位于機身上下兩端,vivo還獨創(chuàng)了聲道跟隨影像技術,無論屏幕從哪個方向橫屏使用,通過重力感應,能夠自動切換左右聲道與實際情況相符,很實用的設計。
獨立揚聲器單元特寫。
vivo Xplay主板分為兩個部分,其中集成大部分芯片的主板呈L型,而底部的小板則集成了振動單元、天線和USB接口等功能。
L型大主板上僅有一顆螺絲固定,上半部分卡在機身的中框上,拆卸還是非常容易的。在拆卸之前需要先將屏幕、控制單元和攝像頭部分的排線與主板分離才能順利卸下主板。
vivo Xplay的電池容量達到了3400毫安時,該容量在目前的旗艦機型中已經算是相當厚道的配置。電池用雙面膠與機身固定,非常牢靠,并且拆卸時很容易變形,需要小心。
小主板部分很軟,采用雙面膠與機身固定,在拆卸時候需要格外小心,很容易斷裂。
至此,機身上可拆卸的部分均已拆下,接下來我們一起來看看拆下的零件和主板的芯片部分。
L型主板上除了幾顆占地較大的主要芯片露出外,其余芯片均被屏蔽罩保護的很好,并且屏蔽罩也被焊死在了主板上,并不能拆卸。
小主板上集成了屏幕排線、振動單元、USB數據接口和麥克風。
Synapitcs屏幕觸控單元,目前絕大部分機型都采用了該公司研發(fā)的觸控單元。
音量按鍵的排線固定在了機身邊框上,按鍵部分則是在金屬的后蓋上。
主板背面一覽。
主板正面一覽。
東芝16GB ROM。
三星2GB RAM,另外高通驍龍600四核處理器被封裝在了三星內存的下方。
主板背面一塊非常醒目的芯片便是Cirrus Logic研發(fā)的獨立音頻芯片CS4398。
1300萬像素堆棧式主攝像頭,F2.2大光圈。
前置500萬像素鏡頭特寫。
聽筒特寫。
總結:通過對vivo Xplay的拆解來看,它依然延續(xù)了vivo手機的優(yōu)良水準,從整體的用料到做工,可以說是非常高的水平,并且vivo Xplay內部的芯片也選用了國際大廠的產品,為用戶體驗提供了進一步的保障。其最具特點的地方就是采用了Cirrus Logic的三個Hi-Fi芯片和兩個獨立的揚聲器,這便是其差異化路線中最重要的組成部分。
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