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全金屬一體機身 深邃黑版聯(lián)想K900圖賞

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:徐磊,孟濱 2013-07-17 05:30
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全金屬一體機身 深邃黑版聯(lián)想K900圖賞

聯(lián)想K900采用了精鋼金屬一體機身設計,機身厚度僅為6.9毫米。該機配備了一塊5.5英寸全高清觸摸屏,分辨率達到了1920x1080像素,顯示效果清晰細膩。機身內(nèi)置了1300萬像素攝像頭和200萬像素超廣角前置攝像頭,搭配聯(lián)想超級相機功能,拍照效果出色。它還搭載了一顆主頻為2.0GHz的英特爾凌動處理器,搭配2GB RAM,整機運行十分流暢。系統(tǒng)方面,采用了Android 4.2操作系統(tǒng),盡享樂商店海量應用下載。

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