首款英特爾雙核強機 聯(lián)想K900拆機評測

【手機中國 評測】聯(lián)想K900是全球首款采用英特爾雙核處理器的智能新機。先前我們曾為大家?guī)砹硕嗥狵900的評測文章，看過的朋友對它各個方面的表現(xiàn)應該比較了解。接下來，我們將為大家?guī)砺?lián)想K900拆機評測，讓大家對這款市售最貴聯(lián)想智能手機的內(nèi)部做工以及配置有一個全面的認識。

在拆機之前，我們先來說說聯(lián)想K900的配置。這款手機擁有一塊5.5英寸1080p超大觸摸屏，搭載2GHz主頻的英特爾雙核四線程處理器，配備2GB RAM和16GB機身內(nèi)存（16GB版），同時還擁有1300萬像素主攝像頭和200萬像素前置攝像頭，整體配置十分出色。

同時，聯(lián)想K900機身采用精鋼打造，極具質(zhì)感，而且在機身背面還有擁有四枚瑞士鐘表般的雪花形螺絲，十分個性，我們的此次拆機也正好要從這四枚雪花形螺絲開始。

通過螺絲刀可以很方便的將聯(lián)想K900機身背面的四枚螺絲擰下，在擰下螺絲之后，我們則可以看到較為精致的螺絲孔。而擰下這四枚螺絲即完成了聯(lián)想K900拆機的第一步。接下來拿出位于機身側面的MicroSIM卡卡托，為取下手機后殼做準備。

在完成上述操作之后，沿著聯(lián)想K900機身的某個角，從正面往后面用力掰，即可將手機后殼與手機中框分離，進而將它完全取下。

完全拆下的聯(lián)想K900手機后殼，如上圖右邊所示。

聯(lián)想K900手機后殼內(nèi)部細節(jié)。

從上面的照片可以看到，后殼內(nèi)部設計以及布局還是十分規(guī)整的，透露著該機的旗艦品質(zhì)。需要說明的是，手機的音量控制鍵以及電源鍵被分別放置在手機后殼的左右兩個側邊上，輕輕拖拽即可取下。

聯(lián)想K900的電源鍵和音量控制鍵。

在取下手機后殼之后，我們看到了聯(lián)想K900的內(nèi)部構造，如上圖所示，長條形的大塊電池十分顯眼，內(nèi)部芯片以及線路的排布依然十分規(guī)整。作為全球知名PC廠商，在智能手機的制造方面，聯(lián)想同樣讓我們看到了大牌廠商應有的制造工藝水準。

與其它手機不同，直至目前，在聯(lián)想K900的內(nèi)部并未看到任何單個的連接線，有的則是眾多規(guī)整的排線，如上圖所示。需要說明的是，排線不僅在視覺上顯得十分規(guī)整，更重要的方便維修，輕輕一拉，即可將排線從連接處完好無損的拔下。在拿下電池之前，我們就需要先將連接電池與主板的排線拔下。

聯(lián)想K900配備了2500mAh的電池，如上圖所示。

除了與主板連接的排線之外，電池背面則還采用了雙面膠進行固定，在取下電池時會略顯費勁。

聯(lián)想K900（16GB版）的機身重量為162克，而電池重量則約為40克，差不多占據(jù)了整機重量的四分之一。

取下電池之后的電池倉，如上圖所示。

在手機內(nèi)部，聯(lián)想K900還貼有一層石墨散熱貼紙。作為一款采用金屬機身，同時還配備強勁處理器的智能手機而言，手機內(nèi)部的散熱十分重要，而聯(lián)想K900的設計師顯然也考慮到了這一點。

拆機到這里，下面要做的則是拆下聯(lián)想K900的主板。需要說明的是，它的主板由多個螺絲固定，而且四周還遍布了多個排線，因而在取下主板之前需要將與主板連接的排線拔下（較為方便），同時將固定用的螺絲擰下。

完全拆下的L形主板正面，如上圖所示。

聯(lián)想L形主板背面，如上圖所示。

在拆下L形主板之后，位于頂端的攝像頭、感應器模塊以及底端的揚聲器模塊也可以一一拿下了，當然還是需要先拆除連接的排線以及固定用的螺絲。

聯(lián)想K900的1300萬像素后置攝像頭，如上圖所示。

聯(lián)想K900的200萬像素前置攝像頭。

聯(lián)想K900的光線、距離感應器。

聯(lián)想K900機身底端的揚聲器。

聯(lián)想K900整機共用了16枚螺絲固定，其中包括位于機身背面四枚雪花形大螺絲。值得一提的是，其中一枚螺絲上還貼有“S”紙質(zhì)標記，依據(jù)該標記的完整程度可以判斷手機的主板是否被動過。

在看過聯(lián)想K900內(nèi)部各個大部件之后，接下來我們再來研究一下位于L形主板上的幾個主要芯片。需要說明的是，這款手機L形主板的正面焊有金屬屏蔽罩，所以我們先從主板背面的芯片說起。

三星K3PE0E00M-XGC2芯片，如上圖所示，手機的Low Power DDR2，即運行內(nèi)存（RAM），通過查詢?nèi)枪俜綌?shù)據(jù)得知，它的容量為16Gb，換算為常見的計量單位就是2GB RAM。需要補充的是，三星K3PE0E00M-XGC2芯片下方封裝的則是英特爾四線程處理器，為了保證手機的可用性，我們的拆機繞開了該處理器。

聯(lián)想K900的MicroSIM插槽。

位于手機MicroSIM卡插槽旁邊的則是德州儀器（TI）的B5072C0芯片。

英特爾PMB9820基帶處理器。

SKY77615-11功率放大模塊。

位于L形主板一頭的振動單元。

為了了解聯(lián)想K900 L形主板正面的芯片組成，我們將主板正面的所有金屬屏蔽罩一一拆除，如上圖所示。需要說明的是，我們采用暴力拆除的方法去除了焊接在主板正面的屏蔽罩，所以對主板的部分焊接處造成了一定的破壞。

三星KLMAG2GE4A-A001，eMMC芯片，即機身存儲，通過查詢?nèi)枪倬W(wǎng)數(shù)據(jù)筆者了解到，它的容量為16GB，即16GB機身內(nèi)存。

WM5102E 32CJTHF音頻編碼器芯片，來自歐勝微電子(Wolfson)。

英特爾（intel）PMB5745基帶芯片。

德州儀器（TI）BQ24192電池充電管理和系統(tǒng)電源路徑管理芯片。

行文至此，相信大家對聯(lián)想K900的內(nèi)部構造和布局應該有了比較全面和深刻的認識。作為一款旗艦級產(chǎn)品，聯(lián)想K900內(nèi)部采用了大量的排線，布局規(guī)整，而且易于拆卸，同時還運用了大量來自國際廠商的元部件，比如三星、德州儀器（TI）以及英特爾等，從而保證了手機整體質(zhì)量的過硬?？偠灾?，從內(nèi)到外，聯(lián)想K900都與其本身的旗艦定位相符，成為市售最貴聯(lián)想智能手機也無可厚非。

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