5.5英寸FHD超窄邊四核 炫影SII拆機評測

酷派炫影SII，它改變了我印象中對酷派手機的一個比較傳統(tǒng)的觀念，從外觀的設(shè)計上來說它更具一些時尚氣息，整個烤漆金屬拉絲的效果很到位，另外在加上1080p的屏幕，整體的視覺效果提升了很多。此外炫影SII的系統(tǒng)UI也有了長足的進步，和之前的機型完全不同。

廢話少說吧，今天我們要做的工作就是將酷派炫影SII進行拆解，一方面我繼續(xù)熟練著拆機工作，另一方面還是滿足一下自己內(nèi)心的破壞欲，小時候手工課成績還是挺高的，動手能力確實還是有點的。跑題了，最重要的還是看看炫影SII的內(nèi)部做工吧。

一步步來，打開后蓋，拆除電池，完成。炫影SII配有一塊2500毫安時電池。

背板上總共有12顆十字形螺絲，拆卸很簡單，其中一顆帶有保修標(biāo)簽，擅自拆除也就意味著失去了保修資格。

拆除SD卡后，用撬杠從機身中框部分沿四周翹起，中框便與整個液晶、主板部分分離。

中框上半部分集成了天線觸點、攝像頭和卡槽的開孔等。

中框底部最明顯的莫過于揚聲器了，此外還包括了另外一部分天線的觸點。

揚聲器特寫。

酷派炫影SII的主板部分分為上下兩部分，中間用射頻和主板連接線相連接。

接下來看看主板部分，主板正面大部分都用屏蔽罩保護，并且不可拆除，不過還好，主板翻過來背面部分芯片的屏蔽罩可拆，芯片可見。

頂部的主板有兩顆十字形固定，其余為卡扣固定。此部分還可將兩個攝像頭拆除，均為排線相連。

拆除小主板，小主板背面有雙面膠固定，板子非常薄，拆卸需小心。

主板與液晶部分分離。

主板正面特寫。

小主板上可見的最主要部件就是背部的主麥克風(fēng)。

前置200萬像素鏡頭。

主板連接線上包括了震動單元，該部分也可拆除，不過需要將電池倉內(nèi)的黑色貼紙撕去。

主板背面的屏蔽罩可直接撬起，另外主攝像頭也可拆卸。

800萬像素主攝像頭。

主板上的主要芯片都集中在背部，在拆除屏蔽罩后便都可見。

而主板正面的其它IC芯片都被焊死的屏蔽罩保護，除非進行暴力拆除，好吧，我們還是不要這么做了，還是來看看能拆除的部分吧。

Marvell 88RF838-BKL2：馬維爾(Marvell)TD-SCDMA芯片組。

RF9812：射頻IC，射頻模塊。

東芝16GB ROM。

SKhynix:1GB RAM，海力士內(nèi)存原為現(xiàn)代內(nèi)存更名而來，后背SK入股，所以現(xiàn)在看到的hynix商標(biāo)前都加上了SK標(biāo)識。

Marvell 88W8787：Wi-Fi、藍(lán)牙、FM三合一模塊。

光線感應(yīng)器部分。

Marvell 812(88PM812):音頻IC芯片。

1.2GHz的Marvell PXA1088四核處理器則被隱藏在了海力士內(nèi)存下方，兩顆芯片封裝到了一起，所以我們無法看到。

總結(jié)：至此，酷派炫影SII基本拆解完畢，能拆的絕大部分都以拆卸，不能拆著本著不破壞的原則未進行暴力拆解，所以裝回去還能接著用。對于此次拆機的一個結(jié)論就是炫影SII內(nèi)部還是采用了比較常規(guī)的布局，但做工還是延續(xù)著酷派的高品質(zhì)，無論是從焊點還是部件間的緊密程度來看，都可以說是非常高的水準(zhǔn)。

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