跑分竟達36964？小米3工程版上手初體驗

【手機中國 評測】北京時間2013年9月5日下午14時，小米科技在國家會議中心舉行了“2013小米年度發(fā)布會”，傳說中的“屠龍·倚天”終于現身。雖說小米電視這個“新生兒”讓大家眼前一亮，但對于米粉和廣大手機用戶來說，最感興趣的還是姍姍來遲的小米3，因為按照往年慣例，這場發(fā)布會應該是在8月16日舉行。不過，從現場的介紹來看，漫長的等待還是有意義的。此次，小米3可謂做到了全方位改變，無論外觀設計、屏幕尺寸、配色方案、選材用料、輔助配件，還是處理器、內存等核心硬件，都煥然一新。對于小米3，雷軍的總結就是極致性能、實惠、好用的智能手機，現場公布的多項數據也從側面印證了這些特性。然而，俗話說得好，是騾子是馬拉出來溜溜，今天筆者就針對發(fā)布會上小米3的幾個核心賣點來進行一個初步測試，看看它究竟表現如何。(備注：評測用機為工程機，并非量產版，各項測試結果僅針對工程機本身。首批機器均為TD版，采用1.8GHz Tegra 4四核處理器。)

第一眼看到小米3的時候，并沒有感到驚奇或者意外，腦海中只是閃過了四個字：“果真如此”。其實，回顧之前曝光的諜照就可以發(fā)現，這個神秘的家伙早在2個月前就已經基本定型，造型跟后期頻頻出現的諜照沒有太大差別。

相比去年上市的小米2/2S/2A而言，小米3在外觀方面變化很大，但這種全新設計卻沒有給人太多新鮮感。因為，小米3很像是Lumia 900和聯想K900的結合，“形似Lumia神似K900”并非無的放矢的言論。

相比去年上市的小米2/2S/2A而言，小米3在外觀方面變化很大，但這種全新設計卻沒有給人太多新鮮感。因為，小米3很像是Lumia 900和聯想K900的結合，“形似Lumia神似K900”并非無的放矢的言論。

然而，單看正面的話，與小米3最相像并非Lumia 900和K900。相信大家應該還記得諾基亞多年前曾推出過一款音樂智能機--X6，兩者無論正面造型還是屏幕兩邊的線條都有著極高的相似度。

此外，小米3跟紅米手機在正面、造型、風格上也都非常相像，如果對紅米側邊做一下弧度處理，再將背部整體打薄的話，會更有“兄弟相”。

從設計角度來說，小米3采用了更為簡約的風格，正面和背部面板相對比較平整。為了保證手感和握持的舒適度，兩個側邊都做了相應的弧度處理。

此外，小米3跟紅米手機在正面、造型、風格上也都非常相像，如果對紅米側邊做一下弧度處理，再將背部整體打薄的話，會更有“兄弟相”。

此外，小米3跟紅米手機在正面、造型、風格上也都非常相像，如果對紅米側邊做一下弧度處理，再將背部整體打薄的話，會更有“兄弟相”。

此外，小米3跟紅米手機在正面、造型、風格上也都非常相像，如果對紅米側邊做一下弧度處理，再將背部整體打薄的話，會更有“兄弟相”。

此外，小米3跟紅米手機在正面、造型、風格上也都非常相像，如果對紅米側邊做一下弧度處理，再將背部整體打薄的話，會更有“兄弟相”。

此外，小米3跟紅米手機在正面、造型、風格上也都非常相像，如果對紅米側邊做一下弧度處理，再將背部整體打薄的話，會更有“兄弟相”。

此外，小米3跟紅米手機在正面、造型、風格上也都非常相像，如果對紅米側邊做一下弧度處理，再將背部整體打薄的話，會更有“兄弟相”。

此外，小米3跟紅米手機在正面、造型、風格上也都非常相像，如果對紅米側邊做一下弧度處理，再將背部整體打薄的話，會更有“兄弟相”。

此外，小米3跟紅米手機在正面、造型、風格上也都非常相像，如果對紅米側邊做一下弧度處理，再將背部整體打薄的話，會更有“兄弟相”。

此外，小米3跟紅米手機在正面、造型、風格上也都非常相像，如果對紅米側邊做一下弧度處理，再將背部整體打薄的話，會更有“兄弟相”。

從設計角度來說，小米3采用了更為簡約的風格，正面和背部面板相對比較平整。為了保證手感和握持的舒適度，兩個側邊都做了相應的弧度處理。

從設計角度來說，小米3采用了更為簡約的風格，正面和背部面板相對比較平整。為了保證手感和握持的舒適度，兩個側邊都做了相應的弧度處理。

從設計角度來說，小米3采用了更為簡約的風格，正面和背部面板相對比較平整。為了保證手感和握持的舒適度，兩個側邊都做了相應的弧度處理。

從設計角度來說，小米3采用了更為簡約的風格，正面和背部面板相對比較平整。為了保證手感和握持的舒適度，兩個側邊都做了相應的弧度處理。

除了外觀和設計方面的變化外，小米3還首次采用了一體化造型，后殼不可拆卸，電池則是內置在機身當中。

除了外觀和設計方面的變化外，小米3還首次采用了一體化造型，后殼不可拆卸，電池則是內置在機身當中。

除了外觀和設計方面的變化外，小米3還首次采用了一體化造型，后殼不可拆卸，電池則是內置在機身當中。

從側面可以看出，該機主要分為兩部分，邊框、后殼為一整體，屏幕面板則是貼附在外殼之上，并未鑲嵌在其中。

或許是第一次做一體化機身經驗不足，小米3對于屏幕邊框尺寸控制并不是很好。在這個超窄邊框已成主流的年代，小米3兩側邊框明顯要寬很多，屏幕上下面板的寬度也顯得過于“厚道”。

相比正面而言，小米3背部的“簡潔”做得更加徹底，平整的面板沒有過多修飾，左右兩側的腰線完全以弧度處理，沒有之前小米2明顯的切線。

相比正面而言，小米3背部的“簡潔”做得更加徹底，平整的面板沒有過多修飾，左右兩側的腰線完全以弧度處理，沒有之前小米2明顯的切線。

上手之后，小米3給人的第一感覺就是寬大，使用小米1和小米2的用戶剛開始肯定會感覺到不習慣，畢竟它要比小米2寬11.6mm，高出18mm，如果是手型較小的女生，拇指基本碰不到屏幕另一側的邊框。

上手之后，小米3給人的第一感覺就是寬大，使用小米1和小米2的用戶剛開始肯定會感覺到不習慣，畢竟它要比小米2寬11.6mm，高出18mm，如果是手型較小的女生，拇指基本碰不到屏幕另一側的邊框。

根據官方數據，小米3與小米2S的機身重量一致，但是上手后會感覺小米3要輕一些。細細想來，還是跟機身尺寸有關，受力面積增大之后，多少會覺得機身變得輕薄許多。對于追求手感的朋友來說，小米3會少了一種厚重。

根據官方數據，小米3與小米2S的機身重量一致，但是上手后會感覺小米3要輕一些。細細想來，還是跟機身尺寸有關，受力面積增大之后，多少會覺得機身變得輕薄許多。對于追求手感的朋友來說，小米3會少了一種厚重。

此次，小米3共有黑色、白色、銀色、黃色、粉色、藍色6種配色。同時，為了滿足用戶對于個性化的需求，官方還專門定制了豐富的炫彩保護殼。

之前，小米2的按鍵設計及布局一直飽受好評。此次，小米3也延續(xù)了這一優(yōu)良傳統(tǒng)，屏幕下方依舊是三顆標準的虛擬鍵，電源鍵、音量鍵則是位于機身右側中上部，右手持機的情況下，拇指可以很自然地放在按鍵處。

之前，小米2的按鍵設計及布局一直飽受好評。此次，小米3也延續(xù)了這一優(yōu)良傳統(tǒng)，屏幕下方依舊是三顆標準的虛擬鍵，電源鍵、音量鍵則是位于機身右側中上部，右手持機的情況下，拇指可以很自然地放在按鍵處。

細節(jié)方面，小米3有著不少突破和進步，主要表現在以下幾個方面：1、機身厚度大幅縮減，比小米2薄了2.1mm，這個數據算不上頂尖，但對于小米用戶這個群體而言，變化還是比較明顯的。

2、在8.1mm厚度下，小米3依然采用了鋁鎂合金架構與三片式石墨散熱膜，使時尚外觀兼具良好性能。從重量方面來說，小米3會比較輕薄，但是從用力握持時的反饋來看，它的牢固程度還是值得認可的。當然，這樣長度的手機，如果被放在屁股下，應該比iPhone 5容易折斷。

3、線條和弧度處理得當，在寬度無法縮減的情況下，左右兩側的圓弧就會成為一種緩沖，握持時不會出現不舒服的情況。至于線條則多以直線為主，前后平整的面板，頂部、底部平滑筆直的切面提升了整機的美觀度。

3、線條和弧度處理得當，在寬度無法縮減的情況下，左右兩側的圓弧就會成為一種緩沖，握持時不會出現不舒服的情況。至于線條則多以直線為主，前后平整的面板，頂部、底部平滑筆直的切面提升了整機的美觀度。

4、面板與整個外殼貼合緊密，沒有出現明顯的縫隙，各個細節(jié)處的做工也有著明顯提升。

5、細節(jié)處的另一大變化則是來自于機身底部，此次小米3將USB接口放在了底部左側角落處。而剩余的大部分空間則是留給了揚聲器，120個收音/放音孔由0.5毫米激光鐳射工藝雕刻而成，在保證外放效果的同時，也避免了握持手機時揚聲器被擋住的尷尬。

考慮到屏幕上部面板寬度的問題，小米3的揚聲器并未像小米2那樣做到頂部，而是安排在了相對靠中間的位置，光線/距離感應器和前置攝像頭分別位于揚聲器的左右兩邊。

頂部也有著不小的變化，在一體化機身的基礎上，小米3也設計了類似iPhone的可取出SIM卡槽，需要單獨的卡針才能開啟，旁邊則是降噪麥克風以及3.5mm標準耳機接口。

頂部也有著不小的變化，在一體化機身的基礎上，小米3也設計了類似iPhone的可取出SIM卡槽，需要單獨的卡針才能開啟，旁邊則是降噪麥克風以及3.5mm標準耳機接口。

機身背部左上角內置了一枚1300萬像素攝像頭，它采用了索尼Exmor RS 28mm廣角鏡頭，旁邊輔助有一顆飛利浦雙LED閃光燈，保證在暗光條件下也能正常拍照。

背部下方是傳統(tǒng)的銀色小米LOGO，同時還有機器相關的信息。從標示來看，這批小米3的工程機很可能在今年6月份就已經定型生產，每臺機器都有一個專門的工程紀念機編號，官方并沒有透露這批機器的總量。

從2011年至今，小米科技推出了M1、小米2、紅米、小米3等外觀具有代表性的手機(其他類似1S、2S等產品外觀上并無太大變化)，從他們身上我們也可以看到小米在設計及風格上的演變。

從2011年至今，小米科技推出了M1、小米2、紅米、小米3等外觀具有代表性的手機(其他類似1S、2S等產品外觀上并無太大變化)，從他們身上我們也可以看到小米在設計及風格上的演變。

從2011年至今，小米科技推出了M1、小米2、紅米、小米3等外觀具有代表性的手機(其他類似1S、2S等產品外觀上并無太大變化)，從他們身上我們也可以看到小米在設計及風格上的演變。

從2011年至今，小米科技推出了M1、小米2、紅米、小米3等外觀具有代表性的手機(其他類似1S、2S等產品外觀上并無太大變化)，從他們身上我們也可以看到小米在設計及風格上的演變。

從2011年至今，小米科技推出了M1、小米2、紅米、小米3等外觀具有代表性的手機(其他類似1S、2S等產品外觀上并無太大變化)，從他們身上我們也可以看到小米在設計及風格上的演變。

從2011年至今，小米科技推出了M1、小米2、紅米、小米3等外觀具有代表性的手機(其他類似1S、2S等產品外觀上并無太大變化)，從他們身上我們也可以看到小米在設計及風格上的演變。

從2011年至今，小米科技推出了M1、小米2、紅米、小米3等外觀具有代表性的手機(其他類似1S、2S等產品外觀上并無太大變化)，從他們身上我們也可以看到小米在設計及風格上的演變。

小米3配備了一塊5.0英寸超靈敏觸控視網膜屏，濕手或戴手套也能操作。其分辨率達到了1920×1080像素，像素密度為441ppi。屏幕外部覆蓋有一層康寧大猩猩玻璃，有效提升了整體堅固程度。

小米3配備了一塊5.0英寸超靈敏觸控視網膜屏，濕手或戴手套也能操作。其分辨率達到了1920×1080像素，像素密度為441ppi。屏幕外部覆蓋有一層康寧大猩猩玻璃，有效提升了整體堅固程度。

小米3配備了一塊5.0英寸超靈敏觸控視網膜屏，濕手或戴手套也能操作。其分辨率達到了1920×1080像素，像素密度為441ppi。屏幕外部覆蓋有一層康寧大猩猩玻璃，有效提升了整體堅固程度。

小米3配備了一塊5.0英寸超靈敏觸控視網膜屏，濕手或戴手套也能操作。其分辨率達到了1920×1080像素，像素密度為441ppi。屏幕外部覆蓋有一層康寧大猩猩玻璃，有效提升了整體堅固程度。

小米3配備了一塊5.0英寸超靈敏觸控視網膜屏，濕手或戴手套也能操作。其分辨率達到了1920×1080像素，像素密度為441ppi。屏幕外部覆蓋有一層康寧大猩猩玻璃，有效提升了整體堅固程度。

小米3配備了一塊5.0英寸超靈敏觸控視網膜屏，濕手或戴手套也能操作。其分辨率達到了1920×1080像素，像素密度為441ppi。屏幕外部覆蓋有一層康寧大猩猩玻璃，有效提升了整體堅固程度。

小米3配備了一塊5.0英寸超靈敏觸控視網膜屏，濕手或戴手套也能操作。其分辨率達到了1920×1080像素，像素密度為441ppi。屏幕外部覆蓋有一層康寧大猩猩玻璃，有效提升了整體堅固程度。

小米3配備了一塊5.0英寸超靈敏觸控視網膜屏，濕手或戴手套也能操作。其分辨率達到了1920×1080像素，像素密度為441ppi。屏幕外部覆蓋有一層康寧大猩猩玻璃，有效提升了整體堅固程度。

小米3配備了一塊5.0英寸超靈敏觸控視網膜屏，濕手或戴手套也能操作。其分辨率達到了1920×1080像素，像素密度為441ppi。屏幕外部覆蓋有一層康寧大猩猩玻璃，有效提升了整體堅固程度。

系統(tǒng)方面，小米3采用了與紅米手機一樣基于Android 4.2.1開發(fā)的MIUI V5版本，界面沒有什么太大變化。在1.8GHz Tegra 4四核處理器+2GB RAM的硬件配置基礎上，系統(tǒng)操作和界面切換速度十分流暢。

系統(tǒng)方面，小米3采用了與紅米手機一樣基于Android 4.2.1開發(fā)的MIUI V5版本，界面沒有什么太大變化。在1.8GHz Tegra 4四核處理器+2GB RAM的硬件配置基礎上，系統(tǒng)操作和界面切換速度十分流暢。

官方資料顯示小米3跑分可以達到36582，經過10次測試，筆者手上的機器基本就
在31800分左右徘徊。不過，在同批工程機當中，有測試者跑出了36964的高分，
看來小米3確實有著很高的極限性能，但工程機之間仍存在一定差別和浮動。

硬件配置方面，小米3搭載了一顆主頻為1.8GHz的Tegra 4四核處理器，輔以16GB/32GB ROM+2GB RAM的內存組合。通過多款主流跑分軟件測試，它的性能確實較前代有著很大提升，但不知是優(yōu)化還是工程機本身的問題，多項結果與發(fā)布會上公布的數據還是有著一定差距。

硬件配置方面，小米3搭載了一顆主頻為1.8GHz的Tegra 4四核處理器，輔以16GB/32GB ROM+2GB RAM的內存組合。通過多款主流跑分軟件測試，它的性能確實較前代有著很大提升，但不知是優(yōu)化還是工程機本身的問題，多項結果與發(fā)布會上公布的數據還是有著一定差距。

硬件配置方面，小米3搭載了一顆主頻為1.8GHz的Tegra 4四核處理器，輔以16GB/32GB ROM+2GB RAM的內存組合。通過多款主流跑分軟件測試，它的性能確實較前代有著很大提升，但不知是優(yōu)化還是工程機本身的問題，多項結果與發(fā)布會上公布的數據還是有著一定差距。

硬件配置方面，小米3搭載了一顆主頻為1.8GHz的Tegra 4四核處理器，輔以16GB/32GB ROM+2GB RAM的內存組合。通過多款主流跑分軟件測試，它的性能確實較前代有著很大提升，但不知是優(yōu)化還是工程機本身的問題，多項結果與發(fā)布會上公布的數據還是有著一定差距。

硬件配置方面，小米3搭載了一顆主頻為1.8GHz的Tegra 4四核處理器，輔以16GB/32GB ROM+2GB RAM的內存組合。通過多款主流跑分軟件測試，它的性能確實較前代有著很大提升，但不知是優(yōu)化還是工程機本身的問題，多項結果與發(fā)布會上公布的數據還是有著一定差距。

硬件配置方面，小米3搭載了一顆主頻為1.8GHz的Tegra 4四核處理器，輔以16GB/32GB ROM+2GB RAM的內存組合。通過多款主流跑分軟件測試，它的性能確實較前代有著很大提升，但不知是優(yōu)化還是工程機本身的問題，多項結果與發(fā)布會上公布的數據還是有著一定差距。

對于硬件配置全面提升的小米3來說，影音娛樂表現同樣出眾。它支持MKV、MP4、AVI、MOV、WMV等主流格式，無論720p還是1080p都可以流暢播放，快進、拖動進度條沒有絲毫卡頓跡象。

小米3內部搭載的Tegra 4處理器擁有極強的圖形處理和3D渲染能力，更適合玩一些大型動作游戲。不過，相關產品都需要針對Tegra 4做對應的適配和優(yōu)化，根據最新消息，之后小米應用商店將會專門開辟一個支持Tegra 4的游戲專區(qū)，隨著用戶數的增加，論壇內也會有不少游戲資源。

根據發(fā)布會公布的消息，最先一批上市的小米3均為TD版，支持GSM/TD-SCDMA網絡。該機并未采用時下流行的Micro SIM，而是選擇延續(xù)標準SIM卡，雷軍表示這樣做也是為了照顧之前的老用戶，免去了他們剪卡的麻煩。

續(xù)航方面，小米3內置了一塊3050mAh鋰電池，比之前的小米2整整多了1050mAh。從參數來看，它的電量基礎明顯要好過前代，不過配置和屏幕提升之后，這部分優(yōu)勢也被抵消掉了不少。通過實際測試，小米3在正常使用情況下可以保證待機1天，但在游戲過程中，耗電速度就要快很多，而且還伴有一定的發(fā)熱情況。

評測總結：總體來看，小米3有著諸多改變和提升：1、外觀上打破了前幾代的傳統(tǒng)設計，采用一體化機身，并且配有5.0英寸1080p高清屏，顯示效果極佳；2、細節(jié)處做工更為精致，揚聲器移到了底部，有效避免了握持中擋住發(fā)聲孔的情況；3、硬件配置方面，它搭載了最新的Tegra 4四核處理器，CPU性能和圖形處理能力提升明顯。當然，由于測試用機為工程版，所以仍存在不少問題，比如一些軟件運行后出現跳出、FC情況，MIUI桌面會有一定幾率停止運行。此次上手體驗更多是從外觀、做工、性能等大家比較關注的點進行闡述，稍后還會有更為詳細、全面的評測，請各位繼續(xù)關注手機中國評測中心。

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