做工主流模塊維修成本高 小米3拆機(jī)評測

小米3先期發(fā)布的僅有Tegra 4版本，它是支持中國移動TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的機(jī)型，而驍龍800版將在不久后推出。目前我們手中拿到的僅為工程測試紀(jì)念版機(jī)型，在系統(tǒng)優(yōu)化，尤其是流暢度上仍存在一些問題。不過這都不是本文所關(guān)心的，我們所在乎的是它內(nèi)部的構(gòu)造、做工到底怎樣，并且也當(dāng)是給那些想拆卻沒辦法拆、不忍心拆的用戶的福利。

初次接觸小米3的時候，kao，驚了，難道是一體成型？不過想想1999元的售價弄出個一體成型的也確實(shí)夠難為小米的。不過好在最起碼機(jī)身整體看起來還確實(shí)是個一體成型的樣，最起碼視覺上的效果還可以。

打開SIM卡槽后，豁然開朗，兩顆十字形螺絲暴露了出來，通過它我們便能將后蓋拆除。后蓋拆除時還是有些困難的，卡的比較緊，如果暴力點(diǎn)拆除會在中框上留下痕跡。

小米3的后蓋采用塑料材質(zhì)，整體較軟，但柔韌性不錯，后蓋通過卡扣固定在液晶屏幕、主板部分。另外后蓋上半部分還貼有了石墨材質(zhì)貼紙，可起到散熱的作用，正好覆蓋在主板部分。

再來看主板部分，又見三段式構(gòu)造：主板、電池、揚(yáng)聲器和小主板，主板上覆蓋有一層塑料蓋板用以保護(hù)，并且該塑料板上也帶有一些零部件。

上下兩部分共11顆螺絲固定，強(qiáng)度較高，另外這些螺絲也固定了主板。蓋板的另外一個主要功能就是天線，背部金屬觸點(diǎn)與主板相連接收、發(fā)送信號。

拆除蓋板時NFC芯片是與它連接在一起的，NFC芯片整體貼在電池上，面積較大。

蓋板背面集成了3.5mm耳機(jī)接口，可直接拆除。

底部的小蓋板實(shí)際上是揚(yáng)聲器單元，將小主板覆蓋，同時天線、揚(yáng)聲器以觸點(diǎn)形式與主板連接。

揚(yáng)聲器單元特寫。

你可以看到在主板周圍的中框部分有卡扣將主板固定，同時主板上還有兩顆十字形螺絲，將所有排線卸下后，主板很容易卸下。

你可以看到在主板周圍的中框部分有卡扣將主板固定，同時主板上還有兩顆十字形螺絲，將所有排線卸下后，主板很容易卸下。

標(biāo)準(zhǔn)大小的SIM卡占據(jù)了整個主板背面比較大的空間，小米堅(jiān)持用標(biāo)準(zhǔn)SIM卡也是有著自己的考慮。另外在攝像頭旁邊你還可以看到來自飛利浦的雙LED閃光燈。

主板正面集成了一些主要的芯片，我們可看到Tegra 4處理器和內(nèi)存并未封裝在一起，而我們之前拆機(jī)所見的大多數(shù)高通芯片都與內(nèi)存封裝在一起，這是成本的考慮還是Tegra芯片本身的工藝問題，目前還不得而知。

再來看主板拆卸后的液晶中框部分，主板下方中框集成了聽筒、觸控單元、光線感應(yīng)器和振動單元。

三段式的設(shè)計(jì)目前已經(jīng)拆卸掉兩段，剩余中間的電池部分，電池仍是目前手機(jī)中占面積最大的部件。

ATMRL MXT540S觸控芯片：該芯片負(fù)責(zé)管理屏幕觸控，用來識別用戶的操作，此外小米3支持的超敏感觸控功能也由它來負(fù)責(zé)。此外你還可以看到右側(cè)部分的降噪麥克風(fēng)，下方是光線感應(yīng)器。

按鍵排線，集音量、電源開關(guān)于一體。

振動單元，小米3的振動單元上有兩個彈簧觸點(diǎn)與主板相連供電，此部分用雙面膠固定，也可拆除。

電池部分采用雙面膠固定，比較牢靠，小米3采用了3050毫安時電池，官方宣稱為索尼電芯，但實(shí)際上此次我們拆解的這部機(jī)型是三星電芯。通過整個內(nèi)部的構(gòu)造來看，小米3所配備的電池已經(jīng)是盡可能做到了最大。

再來看底部的小主板，小主板是一整個印刷電路板，上面集成了主板連接排線、USB接口和麥克風(fēng)等部件。

小米3的射頻連接線還使用了橡膠條固定，一方面橡膠絕緣，不會對信號產(chǎn)生影響，二來橡膠條的加入將射頻線固定的更加牢靠。

接下來進(jìn)入主板部分的拆解，首先主板部分背面只有一個金屬屏蔽罩可拆卸，此外兩個攝像頭也是用排線連接，可拆卸。

主攝像頭：1300萬像素索尼堆棧式，F(xiàn)2.2大光圈，28mm廣角。

前置鏡頭：200萬像素背照式。

RF9812：射頻功放芯片。

SPRD SR3500：展訊射頻收發(fā)器。

SPREADTRUM SC8803G5：展訊TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)基帶，這是Tegra 4移動版基帶芯片，而在驍龍800版機(jī)型上又將變?yōu)槭裁葱酒兀磕壳斑€不得而知。

MAX77665A：電源管理芯片。

INVENSENSE MPU 6050：應(yīng)美盛6軸陀螺儀。

TI 37C8311：德州儀器英文縮寫為TI，但目前還沒確定該芯片是否為德州儀器出品，具體作用也尚未知。

Oberthur 211808：Oberthur是全球最大智能卡技術(shù)的安全和身份識別解決方案和服務(wù)提供商之一，目前該芯片的主要作用還不能確定，據(jù)判斷應(yīng)該與SIM卡安全有關(guān)。

SKhynix:2GB RAM，海力士內(nèi)存原為現(xiàn)代內(nèi)存更名而來，后被SK入股，所以現(xiàn)在看到的hynix商標(biāo)前都加上了SK標(biāo)識。而存儲內(nèi)存內(nèi)存則在主板背面用屏蔽罩保護(hù)著，無法看到，使用的是閃迪內(nèi)存，16GB。

英偉達(dá)Tegra 4處理器：全球首款A(yù)15架構(gòu)四核處理器，實(shí)際上為“4+1”核，帶有一個特殊的節(jié)電核心，主頻1.8GHz。

Broadcom Wi-Fi芯片：博通2.4G/5G雙頻Wi-Fi芯片，這也算是小米3的一個特色功能之一吧。

小米3相對之前的小米機(jī)型來說，加入了更多模塊化的設(shè)計(jì)，模塊化的零部件雖然減小了零部件所占用的空間，并且使內(nèi)部看起來更加整齊，但對于部分“機(jī)友”來說，這也意味著更高的維修成本，像揚(yáng)聲器、USB接口如果損壞就需要更換整個模塊（不過模塊化是發(fā)展趨勢）。另外對于喜歡自己維修的用戶來說，他們可以在網(wǎng)上淘到很多iPhone手機(jī)的零部件，但小米的部件恐怕就比較困難了，不過這也僅僅是極小部分用戶的需求罷了，我也僅僅是嘮叨而已。

在智能手機(jī)行業(yè)中，蘋果iPhone的制造工藝一直被稱為標(biāo)桿級，其出色的工業(yè)設(shè)計(jì)能力不僅僅在外觀上展現(xiàn)，并且在機(jī)身內(nèi)部的部件、主板材質(zhì)、做工也都是頂級水準(zhǔn)。僅僅個人的主觀判斷，如果iPhone 5整體的內(nèi)部做工質(zhì)量可以評為100分的話，那么我覺得小米3的分?jǐn)?shù)應(yīng)該在75分左右，主要體現(xiàn)在主板的用料、芯片的布局、零部件的做工、整體工藝上的差別，最關(guān)鍵的因素其實(shí)還是售價，俗話說一分錢一分貨，兩者定位不同，我們需要著重強(qiáng)調(diào)小米手機(jī)的性價比。

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