【手機中國 評測】2014年1月8日,酷派在北京發(fā)布了兩款頗具性價比的新機--大神和大神F1。其中,后者的定位很明確,就是在千元以下阻擊紅米和華為榮耀3C。而大神則讓人有些“摸不著頭腦”,它的尺寸較普通手機都要大很多,正面配備一塊7.0英寸屏幕,給人的第一感覺更像是一個平板電腦。但是從功能和體驗來看,它確確實實是一款手機產品。其實,三星就曾推出過同樣尺寸的手機--P1000,其當時的定位就是介于平板和手機之間,在通話方面也設計為耳機接聽,非常不方便。相比而言,酷派大神做得更為徹底,有著與普通手機一樣的聽筒和麥克風,而且內部還搭載了最新的八核處理器,性能已達到主流水平。相信網友們對于這個“大塊頭”也充滿了好奇,之前的評測更多針對的是性能和娛樂方面,而今天我們則是要給大神做一個“外科手術”,來看一下它的內部構造和做工究竟如何。
酷派大神采用了簡約大氣的設計風格,正面配備一塊7英寸觸控屏,分辨率達到了1920×1200像素,顯示效果十分清晰。
雖然體型碩大,但是酷派大神的做工卻非常細膩,面板、屏幕、中框貼合緊密,沒有明顯的縫隙,上手之后感覺非常牢固。
酷派大神采用了一體化機身設計,可以看到后蓋沒有一個螺絲,封裝非常嚴密,所以要想打開后蓋還需要費一番手腳。
先將SIM卡槽和TF卡槽取下。
用吹風機或者熱風槍對后蓋的一個邊角進行局部加熱,待封膠融化之后,用翹片慢慢翹起。
可以看到,為了保證后蓋的密閉性,酷派大神不僅邊框四周有封膠,就連電池中間也有相應的粘合點。拆的時候還得注意,不能直接把后蓋拽起,需要沿著邊緣一點點掃過。
為了控制機身厚度和重量,酷派大神的后蓋做得非常薄,整體質地也比較軟。后蓋內部上方黑色部分為石墨層,下面的白色方塊則是NFC天線。
打開后蓋,就可以初步看到大神的內部結構了。
大神內部用于固定的螺絲比較多,拆卸的時候也需要多加留意。
將標記螺絲逐個擰掉,就可以拆下上部擋板了。
擋板為相應部件預留了孔位。
擋板內部特寫。
揚聲器連接觸點。
拆掉擋板之后,可以看到裸露出的主板結構并不是很復雜,因為大多數芯片都設計在了背面。
與頂部一樣,底部擋板也需要擰掉相應的螺絲。
底部擋板正面特寫。
底部擋板背面特寫。
揚聲器連接觸點。
拆掉兩塊擋板之后,主板的一側已經可以看得很清楚了。實際上,剛剛擰下的螺絲一方面是用來固定擋板,另一方面也起到了固定主板的作用。當然,在取下主板之前,我們還需要將一些連接排線斷開。
底部連接排線。
音量鍵排線+1個固定螺絲。
頂部連接排線。
屏幕觸控單元。
整個主板已完整拆卸下來,不過相應芯片位置都有屏蔽罩遮擋。
1300萬像素主攝像頭。
攝像頭連接線。
500萬像素前置攝像頭。
拆下屏蔽罩之后,就可以看到相應芯片了。
另外一面也是一樣。
主板元器件特寫。
東芝存儲芯片,容量為8GB。
主板元器件特寫。
主板元器件特寫。
主板元器件特寫。
GSM四通道前端模塊芯片SKY-77754-11,也是酷派大神基帶的一部分。
信號收發(fā)芯片MT6166V。
信號功率放大芯片SKY77761-1、SKY77768-1。
酷派大神采用了雙卡雙待設計,這是其兩個SIM卡槽的特寫。
六軸陀螺儀感應芯片InvenSense MPU-6050C。
NFC芯片MT6605N,這也是MTK研發(fā)的首款NFC芯片。
TF卡槽特寫。
3.5mm耳機接口。
光線/距離感應器。
感應器特寫。
感應器連接線。
主頻為1.7GHz的MT6592八核處理器。
2GB運行內存芯片SK hynix。
MT6333P芯片。
電源管理芯片MT6322GA,用于CPU供電。
主板元器件。
底部獨立揚聲器單元。
頂部獨立揚聲器單元及聽筒。
揚聲器特寫。
揚聲器特寫。
聽筒正面特寫。
聽筒背面特寫。
鏈接排線。
按鍵排線。
音量鍵排線。
酷派大神內置了一塊4000mAh大容量鋰電池。
屏幕觸控芯片Synaptics S7020A。
將圖示螺絲擰下,即可拆卸中框。
中框上手感覺非常輕,按壓之后會有明顯的反彈,第一感覺不太像金屬。
但是用刻刀切割時,能感覺到明顯的阻力,橫截面的光澤顯示其確實為金屬材質。根據酷派官方資料,這個中框采用了航空鋁合金材料,并經過多重工序打造。
音量鍵排線。
電源鍵排線。
總結:整個拆解過程結束后,酷派大神給人最大的感受就是做工扎實、用料非常足。從拆裝步驟來看,最難的還是打開后蓋,為了保證整機密閉性,機器采用了粘合性非常強的封膠,避免灰塵、水汽從背面或者接縫處進入內部。打開后蓋,內部密封也做得非常到位,用了大量的螺絲對主板、中框、屏幕進行固定,這也是上手后那種牢固感的主要來源。不得不說,酷派大神在同價位機型中確實做到了配置和工藝方面的領先,也體現了國內廠商的高水準。
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