7英寸四核5000mAh電池 華為榮耀X1拆解

【手機(jī)中國 評測】近兩年，智能手機(jī)廠商在硬件配置上主要看重兩個(gè)點(diǎn)，一個(gè)是處理器，另外一個(gè)就是屏幕了。相比而言，屏幕給用戶的感受要更直觀一些，尤其是尺寸，一直處于大跨步的發(fā)展?fàn)顟B(tài)。前不久，華為就在MWC上發(fā)布了一款超大屏智能機(jī)--X1，它配備了一塊7.0英寸觸控屏，分辨率達(dá)到了1920×1200像素，這樣的參數(shù)已經(jīng)堪比主流小尺寸平板了。當(dāng)然，手機(jī)畢竟不是“樣子貨”，好不好還得看質(zhì)量和做工，今天筆者就對榮耀X1做一個(gè)全面拆解，看看這個(gè)大塊頭的內(nèi)部構(gòu)造究竟如何。

華為榮耀X1背部采用了三段式設(shè)計(jì)，中間部分為金屬材質(zhì)，摸起來比較有質(zhì)感。在機(jī)身四周我們并未發(fā)現(xiàn)任何螺絲，乍看起來這個(gè)大家伙還給人點(diǎn)無從下手的感覺。

把SIM卡槽和TF卡槽取出。

之前評測時(shí)提到過，榮耀X1與vivo的Xplay設(shè)計(jì)非常相似，這種“同感”不僅集中在外觀方面，就連拆機(jī)步驟都一樣。首先從底部下手，向上扣動(dòng)USB接口外延，就能讓底殼露出一個(gè)縫。

用撬棒掃過就能打開。

頂部也是一樣，只不過突破口變成了耳機(jī)接口。

這時(shí)已經(jīng)有部分主板露出。

拆掉圖示的螺絲。

拆掉圖示的螺絲。

依舊是扣開一個(gè)縫，用撬棒掃邊。

一點(diǎn)點(diǎn)將屏幕總成與背殼分離。

音量鍵和電源鍵用一條極窄的透明帶連接，這個(gè)設(shè)計(jì)還是有點(diǎn)門道的，在重新組裝時(shí)，省去了不少麻煩。

打開之后可以看到榮耀X1的基本內(nèi)部結(jié)構(gòu)，此時(shí)屏幕總成和背殼只通過一條排線相連接。

聽筒特寫。

觸控單元特寫。

榮耀X1基本內(nèi)部構(gòu)造。

觸控單元排線由金屬擋板+螺絲固定，旁邊是SIM卡槽。

主板電源排線。

獨(dú)立揚(yáng)聲器。

射頻線特寫。

3.5mm耳機(jī)接口。

音頻單元。

電壓穩(wěn)壓器S-1141。

1300萬像素主攝像頭。

攝像頭排線。

5000mAh鋰電池。

主板全貌，可以看到，大多數(shù)芯片都被屏蔽罩遮擋住了。

主板全貌，可以看到，大多數(shù)芯片都被屏蔽罩遮擋住了。

TF卡槽、前置攝像頭、光線和距離感應(yīng)器。

SKY-77619-51基帶芯片。

2GB ELPIDA內(nèi)存芯片。

Hisilicon Kirin 910處理器芯片。

主板元器件。

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