多芯片升級/結(jié)構(gòu)有變化 紅米1S拆機評測

【手機中國 評測】在手機圈兒，小米是出了名的“不按套路出牌”，總是冷不丁地降價、冷不丁地發(fā)新品、冷不丁地拋出一些似有似無的消息。什么米粉節(jié)、發(fā)布會都不會過早公布時間，搞得其他國內(nèi)廠商在選擇新品發(fā)布日期時總有種不安的感覺，生怕跟小米的某款產(chǎn)品撞車。這不，上個月情人節(jié)小米就發(fā)布了所謂全新的紅米1S，實際上它就是紅米的電信版，外觀沒有任何變化，不過在硬件配置方面卻有著明顯改動。當(dāng)然，硬件這玩意從外面是看不出來的，要想知道它升級了哪些東西，還得拆開來看。所以，今天筆者就為大家奉上紅米1S的詳細拆解過程，讓我們一起來看看它究竟有什么變化。

相比一些采用一體設(shè)計的手機來說，紅米1S相對要好拆一些。

打開后蓋，便可以看到電池倉，將標(biāo)注的螺絲擰下來。

拆卸下來的背殼。

背殼內(nèi)部構(gòu)造。

揚聲器特寫。

紅米1S手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)概覽。

上邊的大主板還有螺絲固定，根據(jù)標(biāo)注逐個擰下。

震動模塊。

觸控芯片排線。

屏幕排線。

前置攝像頭/感應(yīng)器排線。

800萬像素主攝像頭及排線，上面的編號與之前紅米移動版有很大不同，應(yīng)該是批次變化的原因。

拆卸掉大主板之后，屏幕總成一覽無余。

上面主要還是分布著多條排線。

震動模塊。

主攝像頭特寫。

觸控芯片排線。

紅米1S采用的是FT5336觸控芯片，支持“手套模式”，而之前紅米移動版采用的則是FT5316芯片。

前置攝像頭/感應(yīng)器排線。

光線/距離感應(yīng)器。

前置攝像頭。

聽筒特寫。

主板連接排線。

屏幕排線/IPEX高頻端子線。

大主板正面照片。

大主板背面照片，可以看到大部分芯片都被屏蔽罩擋住了。

Micro SD卡槽。

SIM卡槽。

降噪麥克風(fēng)。

3.5mm耳機接口。

8GB東芝eMMC存儲芯片，紅米移動版和聯(lián)通版采用的是4GB存儲芯片，它們選擇將三星運行內(nèi)存芯片和存儲芯片封裝在一起。

高通PM8226電源管理芯片。

1GB的SKhynix運行內(nèi)存芯片，在它的下面則是紅米1S搭載的高通MSM8628四核處理器，主頻達到了1.6GHz，相比紅米移動版的MT6589要高一些。

高通WCD93音頻解碼芯片。

Skyworks 77573-12射頻模塊，主要負責(zé)手機GSM/GPRS/EDGE網(wǎng)絡(luò)。

Skyworks 77742-2射頻模塊，主要負責(zé)手機CDMA2000網(wǎng)絡(luò)。

高通WTR2605射頻模塊。

主板芯片組。

拆掉屏蔽罩之后主板全貌。

擰下標(biāo)注的螺絲即可拆掉小主板。

IPEX高頻端子線。

支持OTG功能的USB接口。

主板連接排線。

麥克風(fēng)。

至此，紅米1S已拆解完畢。從整個拆機過程可以看出，雖然紅米1S的官方參數(shù)顯示它只是升級了處理器和存儲空間，但為了這兩個芯片的變化，主板的集成有了相應(yīng)改動，例如此次處理器與運行內(nèi)存封裝在了一起，eMMC芯片變成了東芝的產(chǎn)品。此外，其他芯片也有相應(yīng)的變化，最明顯的莫過于觸控模塊，升級之后可以支持“手套模式”。

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