首先,讓我們先來(lái)了解下HTC One M8硬件配置。作為HTC本年度首款旗艦,該機(jī)的分量十足,相對(duì)于老對(duì)手三星來(lái)說(shuō),簡(jiǎn)直可以用完爆來(lái)形容。
HTC One M8采用了5.0英寸1080p(1920×1080像素)屏幕,搭載主頻為2.5GHz的驍龍801四核處理器,輔以2GB RAM和16GB ROM存儲(chǔ)組合,搭配后置雙UltraPixel鏡頭+前置500萬(wàn)像素鏡頭,機(jī)身正面還擁有雙立體前置揚(yáng)聲器。
HTC One M8采用了全球首款后置雙鏡頭3D立體相機(jī),支持HTC UltraPixel超像素技術(shù),帶來(lái)不錯(cuò)的拍照體驗(yàn)。此外,消費(fèi)者還可通過(guò)“Ufocus”功能達(dá)到先拍攝后對(duì)焦的效果,十分有趣。
HTC One M8采用一體成型的鋁合金機(jī)身,拉絲金屬設(shè)計(jì),機(jī)身厚度為9.35mm,握持感十分出色。
接下來(lái),進(jìn)入正題,準(zhǔn)備大刀闊斧地拆機(jī)了。首先,我們需要用卡針將Nano-SIM卡槽和Micro-SD卡槽取出。
在兩個(gè)卡槽取出之后,我們就可以真正的拆解了。像HTC One M8這樣的金屬一體化設(shè)計(jì),機(jī)身內(nèi)部都需要用強(qiáng)力膠來(lái)粘和的。為了能讓拆機(jī)更順利一些,我們需要用熱風(fēng)將手機(jī)進(jìn)行加熱,讓其內(nèi)部的膠水軟化。iFixit團(tuán)隊(duì)使用的是專(zhuān)業(yè)的熱沙包,沒(méi)有條件的話也可以使用電吹風(fēng)。
iFixit團(tuán)隊(duì)選擇從屏幕上方的聽(tīng)筒處入手,那一個(gè)類(lèi)似于“撥片”的東西從上方慢慢的撬開(kāi),終于看到里面的螺絲釘了。屏幕下方的金屬也用同樣的方法。
不得不佩服iFixit團(tuán)隊(duì),拆機(jī)時(shí)也不往給自身做個(gè)廣告。
我們用螺絲刀將機(jī)身的首枚螺絲釘擰下來(lái),不要太用力喲。
全金屬一體化的機(jī)身有利有弊,帶來(lái)完美的外觀同時(shí),拆機(jī)維修都是個(gè)辛苦活,很是麻煩。在將屏幕上下兩部分的螺絲釘擰下來(lái)之后,我們?cè)儆脫芷瑥钠聊贿吘壍目p隙中將手機(jī)的“內(nèi)臟”挖出,務(wù)必謹(jǐn)慎小心。
看樣子,一個(gè)撥片還不夠,那就雙管齊下吧,小心的用“撥片”慢慢的將手機(jī)“內(nèi)臟”挖出來(lái),十分費(fèi)勁。
在經(jīng)歷千辛萬(wàn)苦之后,HTC One M8的機(jī)身成功分離,從后蓋上可以很明顯的看出HTC精湛的設(shè)計(jì)工藝。
筆者真心佩服HTC的設(shè)計(jì)工藝,后蓋上精密的輪廓很是對(duì)得起國(guó)行5299元的售價(jià),反觀塑料三星S5,我就不多說(shuō)了。此外,機(jī)身主板上還貼有薄鋁片和“貼紙”,一方面為了更好地保護(hù)主板,另一方面可能是為了能有更好的散熱效果。
不出我們所料,HTC One M8的后蓋達(dá)到了27.5克,占了接近整機(jī)1/3的重量,看起來(lái)金屬機(jī)身真的是名不虛傳。
接下來(lái),我們就要對(duì)主板開(kāi)始拆解了,千萬(wàn)要謹(jǐn)慎小心,稍有不慎機(jī)器就完蛋了。
主板拆解第一步,為了把電池扣出來(lái),我們需要先將各個(gè)主板間的導(dǎo)線分離開(kāi)來(lái)。
不出所料,主板上方的貼紙果然是起的是導(dǎo)熱作用,可以很清晰的看見(jiàn)貼紙下方石墨片。
接下來(lái),我們還需要將主板上的排線拆解下來(lái),還是需要小心謹(jǐn)慎呦。
哈哈,主板終于被拆解下來(lái)了,對(duì)于這種螺絲較少的手機(jī)來(lái)說(shuō),膠水可是必不可少的呢。
HTC One M8主板上的芯片,我們來(lái)一起看下。
紅色:高通驍龍801四核2.5GHz CPU+2GB RAM芯片組
橙色:Sandisk 32GB閃存空間
黃色:ST半導(dǎo)體0100 AA 9058401 MYS
綠色:高通PM8941和PM8841電源管理集成電路
藍(lán)色:Avago ACPM-7600功率放大器模塊
紫色:Synaptics S3528A觸摸屏控制器
黑色:高通WTR1625L射頻收發(fā)器和WTR1625調(diào)制解調(diào)器
主板拆解完畢,下面就是電池部分。不過(guò)依然需要使勁的把雙面膠撬開(kāi)。
HTC One M8采用了2600mAh容量電池,比上一代新HTC One足足多了300mAh,理論通話時(shí)間3G模式下最長(zhǎng)20小時(shí),這塊電池由常州上揚(yáng)光電有點(diǎn)公司生產(chǎn)。此外,HTC 還在發(fā)布會(huì)上著重介紹了該機(jī)的電源管理能力。
在將電池之后,我們還需要將震動(dòng)馬達(dá)取下來(lái),我們手機(jī)平常的震動(dòng)都是它所帶了的。
取下來(lái)手機(jī)的震動(dòng)馬達(dá),HTC One M8的子主板就好拆解多了。
繼續(xù)拆解子主板,上面有個(gè)前置的立體音響,我們要先將它拆解下來(lái)。
清晰的看到,子主板與機(jī)身上方的雙面膠,拆解起來(lái)比較費(fèi)勁。
HTC One M8子主板拆除成功。
這塊子板上集成了主副攝像頭、光線傳感器、音量開(kāi)關(guān),以及多個(gè)彈簧觸點(diǎn)。
作為本機(jī)最具創(chuàng)新的部分,我們將HTC One M8這枚后置雙鏡頭取出。據(jù)了解,這枚雙鏡頭3D立體相機(jī)可以輕松實(shí)現(xiàn)先拍照后對(duì)焦的成像,十分有趣。
HTC One M8前置鏡頭為500萬(wàn)像素,并支持UltraPixel 技術(shù)。
除了攝像頭的部分,子主板上還有其他重要的芯片。
紅色部分:NXP44701 NFC控制器;
橙色部分:高通QFE1550動(dòng)態(tài)匹配天線調(diào)諧器。
子主版的背部比較整潔。
拆解繼續(xù),HTC One機(jī)身頂部與底部各配備了一枚HTC BoomSound立體揚(yáng)聲器,我們需要把它拆解下來(lái)。
雙前置立體揚(yáng)聲器,再配合著針對(duì)轟鳴音頻的平衡軟件,可以帶來(lái)清晰、洪亮的音效。
此外,HTC One M8還擁有專(zhuān)業(yè)擴(kuò)音器,可以帶來(lái)更為純粹的高中低音。
Micro-USB接口和3.5mm標(biāo)準(zhǔn)耳機(jī)接口以及音頻控制總成集成在底部的副主板上。
成功就在眼前,最后我們需要將HTC One M8的5英寸1080p分辨率的屏幕拆解下來(lái),專(zhuān)業(yè)的熱沙包依舊不可或缺。第一步,將屏幕下方的膠水軟化。
想要拆解下來(lái),還是得費(fèi)一番功夫的,對(duì)于這樣鋁合金的機(jī)身,硬碰硬地強(qiáng)拆就顯得很不專(zhuān)業(yè)了,“撥片”、吸盤(pán)的工具才是關(guān)鍵。
繼續(xù)拆解,將屏幕輕輕提起。然而,iFixit團(tuán)隊(duì)很不幸的將屏幕的排線弄斷了,需要直接換屏了,應(yīng)該是筆不小的數(shù)目。
屏幕拆解下來(lái)了,背面寫(xiě)著一些數(shù)字以及字符,不知道代表什么意思,可能是產(chǎn)品編號(hào)吧。
測(cè)量了下,屏幕只有2.1mm,做工十分出色。
拆解完畢,這就是HTC One M8所剩的中框了,十分堅(jiān)固呦。
最后,按照慣例來(lái)一張全家福。筆者目測(cè)了下,HTC One M8總共被拆解下來(lái)了16個(gè)組件。
拆解完畢,該輪到打分的環(huán)節(jié)了。最終ifixit團(tuán)隊(duì)給HTC One M8打出的可維修分?jǐn)?shù)僅為2分(10分是最高分,代表最容易維修)。不過(guò),相比于新HTC One的1分來(lái)說(shuō),HTC One M8已獲得了不小的進(jìn)步。
總體來(lái)說(shuō),維修的難度依舊很大,大量的貼合讓HTC One M8的零部件很難更換,電池位于大主板的下方,想自行更換幾乎不可能,只能尋找專(zhuān)業(yè)售后的幫忙。屏幕作為手機(jī)中最為脆弱的一環(huán),也很難自行維修,好在HTC One M8的質(zhì)量杠杠的,由于金屬機(jī)身的保護(hù),經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)暴力測(cè)試之后,屏幕依舊完好無(wú)損。
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