高通4核4G雙卡雙待雙通 酷派S6拆機(jī)評測

【手機(jī)中國 評測】雖然在去年年底國內(nèi)就發(fā)放了4G牌照，但真正使用或者說走入用戶中間，還得是從今年開始。單就一季度來說，各大廠商推出了共數(shù)十款4G智能機(jī)，而在這其中，酷派的表現(xiàn)顯得尤為突出，除了高端的大觀4移動版和千元以下的8705外，它還于2月發(fā)布了全球首款雙卡雙通4G智能機(jī)--S6。這款手機(jī)采用了簡約時(shí)尚的外觀設(shè)計(jì)，正面配備一塊5.95英寸超大屏幕，硬件配置也達(dá)到了主流水平。當(dāng)然，酷派S6最大的亮點(diǎn)還是4G雙卡雙通，想要實(shí)現(xiàn)這一功能，就需要很強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力。今天，我們就來對酷派S6進(jìn)行一次拆解，看看其內(nèi)部構(gòu)造都為4G雙卡雙通做了哪些優(yōu)化。

雖然酷派S6采用了一體機(jī)身設(shè)計(jì)，但由于SIM卡槽并未在側(cè)邊，所以后蓋是可以打開的。

為了保證產(chǎn)品密閉性和牢固程度，酷派S6使用了大量螺絲進(jìn)行固定。

用撬棒將頂部撬開一個(gè)縫隙，然后沿著四邊掃過。

背殼內(nèi)部全貌。

獨(dú)立揚(yáng)聲器。

為了保證4G雙卡雙通，酷派S6背殼內(nèi)部設(shè)計(jì)了多條天線。

為了保證4G雙卡雙通，酷派S6背殼內(nèi)部設(shè)計(jì)了多條天線。

酷派S6內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊，上下共有兩塊主板，核心部件都位于頂部的大主板上。

主板也有專門的固定螺絲。

電源連接排線。

電源鍵/靜音鍵排線。

Synaptics S3202B觸控芯片。

觸控芯片與屏幕連接線。

為了做到內(nèi)部線路整潔，音量鍵排線大部分隱藏在電池下方。

為了做到內(nèi)部線路整潔，音量鍵排線大部分隱藏在電池下方。

音量鍵鍵帽。

屏幕排線。

聽筒特寫。

射頻線。

酷派S6內(nèi)置一塊2800mAh鋰電池。

用于連接上下兩塊主板的軟性印刷電路板。

1300萬像素主攝像頭特寫。

主攝像頭排線。

500萬像素前置攝像頭特寫。

酷派S6是全球首款支持4G雙卡雙通的智能手機(jī)，這是其中一個(gè)SIM卡槽。

閃光燈特寫。

PCB背板正面主要被SIM卡槽占據(jù)。

核心芯片都位于PCB背面，它們由一層屏蔽罩遮蓋，同時(shí)屏蔽罩外還有銅片包裹，主要用于散熱和屏蔽信號。

SKY77629-21多模多頻基帶，它支持2.5G、3G、4G網(wǎng)絡(luò)，可以在GSM、EGPRS、EDGE、WCDMA和LTE模式下工作。

SKY77765-1電源功放模塊，負(fù)責(zé)CDMA、WCDMA、HSDPA、HSUPA、HSPA+、LTE基帶電源。

高通QFE1101芯片，它能在復(fù)雜的4G網(wǎng)絡(luò)下降低手機(jī)待機(jī)時(shí)候的耗電，高通宣稱能降低30%的在網(wǎng)能耗。

2GB爾必達(dá)RAM芯片，下面封裝有一顆高通MSM8226四核處理器，這種堆疊封裝的方式可以減少占用PCB的面積。

16GB東芝存儲芯片。

聯(lián)芯科技LC1713基帶芯片，支持TD-SCDMA、LTE網(wǎng)絡(luò)。

降噪麥克風(fēng)特寫。

酷派S6的主板有著非常高的集成度，而這也體現(xiàn)了其不俗的工業(yè)實(shí)力。

拆掉圖示螺絲，即可卸下相應(yīng)的小主板。

天線觸點(diǎn)。

天線觸點(diǎn)。

USB接口(左)/3.5mm耳機(jī)接口(右)。

麥克風(fēng)特寫。

從整個(gè)拆機(jī)過程來看，酷派S6的內(nèi)部構(gòu)造和做工有幾個(gè)地方給人留下了深刻印象：1、作為全球首款4G雙卡雙通智能機(jī)，酷派在基帶芯片、天線布局方面下了不少的功夫，主板和背殼內(nèi)部預(yù)留了多條天線，保證信號的穩(wěn)定；2、整機(jī)做工扎實(shí)，機(jī)體牢固、沒有任何松動的情況，無論背殼還是主板都有大量螺絲用于固定；3、PCB背板集成度高，最大限度地節(jié)省了內(nèi)部空間，為電池留下了更多余地。作為一個(gè)新興系列產(chǎn)品，酷派S系列今年還會推出數(shù)款產(chǎn)品，讓我們拭目以待吧。

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