華碩品質(zhì)堅如磐石 ZenFone 5拆機評測

【手機中國 評測】提起華碩，相信不少人最先想到的便是它的主板、顯卡、筆記本電腦，而那句“華碩品質(zhì)，堅如磐石”的廣告詞更是深入人心。其實，在多年以前，華碩便開始進(jìn)軍手機市場，它麾下的PadFone系列也多次參加國際展會，獨特的設(shè)計、流暢的體驗都給人留下了深刻印象。在今年的CES大展上，華碩又推出了一款全新的ZenFone 5，它主打中低端市場，內(nèi)部搭載一顆Atom Z2560處理器。在上周的評測當(dāng)中，我們也測試了它的性能，這顆雙核CPU的跑分成績基本與高通驍龍600四核持平，跟紅米Note標(biāo)準(zhǔn)版(1.4GHz主頻八核)相比也沒有太大差別。當(dāng)然，今天我們并不準(zhǔn)備測試ZenFone 5的性能，主要是來看一下ZenFone 5做工和品質(zhì)，作為華碩力推的新機，它的工藝是否也能像板卡一樣“堅如磐石”。

華碩ZenFone 5采用了一體化機身設(shè)計，后蓋經(jīng)過磨砂處理，上手之后感覺非常舒適。

在后蓋的邊角處，有一個用于打開的缺口，從這里就可以將后蓋扣開。

打開后蓋可以看到，華碩ZenFone 5黑色背殼十分簡潔，而且做工也不像大多數(shù)中低端機那么毛糙。背殼四周有十多顆螺絲固定，為機身牢固性提供了保障。

背殼內(nèi)部全貌。

華碩ZenFone 5的背殼設(shè)計比較特殊，上面留有數(shù)個缺口，相應(yīng)部件都是通過這些缺口與外界接觸、尤其是把SIM卡槽放在中間，還是十分少見的。

去掉背殼之后，華碩ZenFone 5內(nèi)部結(jié)構(gòu)也就一覽無余了，主板由上下兩部分構(gòu)成。粗略來看，這兩塊PCB背板的集成度非常高。

屏幕排線(左)/電源和音量鍵排線(右)

電源/音量鍵鍵帽。

底部虛擬按鍵連接排線(左)/連接上下主板的軟性印刷電路板(中)/電源連接線(右)。

射頻線。

從PCB背板正面裸露的部分可以看出，它繼承了很多小的元器件。

處理器等核心芯片主要集中在背部，上面是一層屏蔽罩，最外面則是包裹著一層銅片，用于散熱和屏蔽信號。

又見到了熟悉的華碩LOGO，雖然官方?jīng)]有說明，但機器的主板應(yīng)該是由華碩自家設(shè)計制造，畢竟它也是做板卡出身的。

800萬像素主攝像頭。

主攝像頭排線。

200萬像素前置攝像頭。

前置攝像頭排線。

TF卡槽。

SKhynix 8GB存儲芯片。

光線、距離感應(yīng)器。

3.5mm耳機接口。

與小米等手機不同的是，華碩ZenFone 5屏蔽罩是焊住的，無法打開。

華碩ZenFone 5支持WCDMA+GSM雙卡雙待功能，傳統(tǒng)手機的SIM卡槽都與主板焊接，而它的卻是在連接上下主板的軟性印刷電路板上。

電池也是來自于華碩。

這款電池的實際電量會在2050-2110mAh間浮動。

獨立揚聲器。

USB接口。

震動單元。

屏幕總成。

雖然主板本身的集成比較密集，但是華碩ZenFone 5的內(nèi)部結(jié)構(gòu)還是很簡單的，拆裝非常容易。

聽筒特寫。

整體來看，華碩ZenFone 5的特點還是非常鮮明的：1、整機內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡單，拆裝和維修的難度都不大，只要不是芯片級維修，單獨換件兒的話成本不高；2、主板由華碩自己設(shè)計生產(chǎn)，依靠多年的經(jīng)驗和深厚的底蘊，質(zhì)量還是有保障的；3、布局新穎，核心部件用料足，處理和工藝還比較細(xì)致。之前有消息稱華碩ZenFone 5行貨的售價應(yīng)該會在千元以下，如果確實如此的話，那它的做工足以在這個價位檔中名列前茅，肯定比小米、榮耀這類更扎實。

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