拆卸簡單維修成本高 一加手機首發(fā)拆解

一加手機目前給我們最大的印象就是“不將就”，秉承這一理念做出來的手機，想必在各個方面都應該有很出色的體驗，同時在產品質量、做工上更應該達到較高水準。想必很多人會說，一個新品牌，質量做工方面你就想達到較高水準是不是有點過了？所以又到了一探究竟的時候了，一起拆開來看看吧。

“見縫就插”，不可拆卸后蓋的機型一般遵循這個道理就能拆下后蓋，一加手機的卡槽處是個不錯的下手位置。

用翹片從卡槽處將后殼邊部翹起，漏出縫隙后用翹片沿著機身可將后蓋上四周的卡扣撬開，后蓋成功分離。電池部分不可拆卸，通過排線與主板相連。

后殼的內部中集成了按鍵、NFC芯片和天線部分，后蓋在蓋到手機上后，機相對應的觸點連接。

來看主體，一加手機中框上有10個很明顯的十字形螺絲，其中一個螺絲上帶有保修標簽。其次中框部分上下還分別有3顆和2顆螺絲被膠塞蓋住，需撬開擰下，否則無法正常拆卸蓋板。

主板的兩塊蓋板都采用了卡扣加螺絲的固定方式，卸下后就能看到主板部分。

上半部分的蓋板主要是集成了閃光燈的燈罩和攝像頭的擋板。下半部分的蓋板上集成了兩個三磁路揚聲器。

上半部分的主板蓋板。

下半部分蓋板中的兩個三磁路揚聲器，揚聲器通過觸點與小主板部分相連。

一加手機的內部為三段式，包括主板、電池和小板，最主要的芯片都集中在上半部分，和目前大多數主流機型的構造相同。

接下來可拆除與主板相連的多個排線，這里包括了主板連接線、屏幕排線、電池排線、射頻連接線、USB排線等。電池背面有雙面膠固定，雙面膠并不多，所以拆卸還是很輕松的。

一加手機的電池容量標示為3000mAh-3100mAh。電池比較堅硬，拆卸過程不會造型電池變形。

很多用戶以PCB版的顏色來判定主板的好壞，其實這并沒有關聯，PCB版的絕緣漆只是起到絕緣作用，現在很多廠商喜歡用黑色給人一種錯覺，判斷主板的好壞還是要看板材層數、排版走線、芯片的焊接工藝等多個方面。

手機聽筒。

小板部分集成了揚聲器的觸點、麥克風、振動單元、USB接口和天線部分。其中USB接口并不是直接集成在小板上的，而是通過排線連接到主板上。

中框液晶部分整體：整體來說，雖然并沒有采用金屬材質中框，但中框包括液晶部分的強度還是挺高的。雖然中框部分的排線較多，但布線還是很合理的。

再來看主板，主板大部分被屏蔽罩保護著，并且相應的部分也有石墨散熱貼紙。兩個攝像頭均通過排線連接，可以直接拆除。

前置500萬像素鏡頭，80°取景視角。

索尼堆棧式二代傳感器，1300萬像素，F2.0大光圈。

主板另一面的石墨散熱貼紙面積還是很大的，對于散熱起到了很好的作用。和目前很多機型不同的是，一加手機的音量鍵為排線焊接在主板上，并不是在主板上有獨立的按鍵單元，這一部分在拆卸時需格外小心，按鍵排線部分很脆弱，容易撕斷。

按鍵部分特寫：音量鍵。

按鍵部分特寫：電源鍵。

屏蔽罩部分沒有焊死，拆除后可看見部分露出的芯片，不過還是有些細小的芯片被遮擋住了，下面我們會介紹些很明顯的芯片。

再來拆背面的屏蔽罩，散熱材料遮蓋部分便是三星存儲芯片和高通CPU的位置。

光線距離感應器。

三星K3QF7F70DM-QGCF:SDRAM運行內存芯片，容量為3GB，與索尼Z2同款，另外在該芯片下方還封裝了2.5GHz的驍龍801四核處理器。

東芝THGBMBG7D2KBAIL：嵌入式NAND閃存模塊，16GB容量，采用FBGA153封裝
，使用19納米工藝技術制造，大小為11.5×13×0.8mm，該芯片于2013年底量產。

AGD2 2330 GQKCD：ST研發(fā)的三軸陀螺儀。

PM8841：高通電源管理芯片。

Microchip Technology PIC16F1508:微控制器，具體作用待查。

NXP NFC控制芯片。

WCN3680：一加手機采用了高通WCN3680 Wi-Fi芯片，支持802.11ac Wi-Fi標準以及藍牙4.0標準。

SKYWORKS SKY77629-21：多模多頻功率放大器。

WTR1625L:射頻收發(fā)芯片WTR1625L，支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE頻段，同時它還具備集成的高性能GPS內核，支持格洛納斯(GLONASS)和北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)。

Synaptics S3508A:觸控芯片特寫，該芯片支持超靈敏觸控。

MicroSIM卡槽。

總結：經過拆解不難看出，一加手機雖是全新品牌，但整體的做工還是不錯的，包括在用料、PCB版的設計、元件的焊接等工藝水準都較突出，很好地利用了機身內部的空間，芯片的選用上也均為國際大廠產品。不過有一點，對于新品牌來說，用戶在使用過程中不慎損壞，也只能找官方維修，自己是不可能找到零件進行更換的，也就意味著會有較高的維修費用，不過這也是目前很多新品牌共同的問題所在。

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