百元級(jí)4G智能手機(jī) lephone小4拆機(jī)評(píng)測(cè)

【手機(jī)中國 評(píng)測(cè)】lephone小4是新晉手機(jī)廠商——百立豐日前推出的一款智能手機(jī)。對(duì)于深圳百立豐，筆者有必要介紹一番。它成立于2010年，目前擁有全球六大手機(jī)品牌，而且集專業(yè)手機(jī)研發(fā)，加工生產(chǎn)，渠道銷售，品牌管理于一身（注:以上部分來自百立豐官網(wǎng)）。在先前的整機(jī)評(píng)測(cè)中，我們?yōu)榇蠹以敿?xì)介紹了lephone小4外觀、拍照、性能等多方面的表現(xiàn)。今天，筆者則將帶來lephone小4拆機(jī)評(píng)測(cè)，讓大家對(duì)它有更深刻的認(rèn)識(shí)。

在開始正式拆解之前，筆者先為大家簡(jiǎn)單介紹一下lephone小4。這款手機(jī)是一款4G智能手機(jī)，擁有5英寸高清大屏、高通驍龍四核處理器、前后雙攝像頭等千元級(jí)的主流硬件配置，不過該機(jī)的售價(jià)僅為799元，十分親民。至于它的內(nèi)部布局以及做工如何呢，大家接著往下看。

與時(shí)下眾多智能手機(jī)不同，lephone小4并非采用一體式設(shè)計(jì)。它的后殼以及電池均可直接拆卸，而這樣的設(shè)計(jì)，也為拆機(jī)帶來了一定的便利。

在拆解之前，筆者先將lephone小4的后殼輕輕取下，徒手操作即可，這一步較為簡(jiǎn)單、輕松。從中我們也不難看出，lephone小4的設(shè)計(jì)還是較為人性化的，畢竟開啟后殼是眾多用戶經(jīng)常要做的事。

扣下手機(jī)后殼、取下電池（注：2000mAh）之后，lephone小4的拆解即將開始了。需要補(bǔ)充的是，在此之前，lephone小4一直處于關(guān)機(jī)狀態(tài)。

lephone小4的內(nèi)部蓋板被11枚螺絲固定在手機(jī)的中框上，拆解也將由它開始，通過十字或一字螺絲刀將固定蓋板的螺絲一一擰下即可。這一過程也較為簡(jiǎn)單，若是遇到難以擰下的螺絲，可以更換為適配的一字螺絲刀，并加大力度。

目前手機(jī)的加工工藝已經(jīng)極為成熟，類似lephone小4這樣的塑料蓋板加工過程中難度較低，所以蓋板本身的做工還是令人滿意的。

擰下固定蓋板的11枚螺絲之后，通過工具輕輕撬動(dòng)，則可將lephone小4的塑料蓋板完全取下。

在塑料蓋板的底部，lephone小4放置了揚(yáng)聲器單元，圖為手機(jī)蓋板的背面。

去掉手機(jī)蓋板之后，lephone小4內(nèi)部主板的部分元器件則暴露在了我們眼前，比如攝像頭、手機(jī)卡插槽以及MicroUSB數(shù)據(jù)接口等等，如圖所示。

lephone小4的內(nèi)部主板通過3枚螺絲固定在手機(jī)的中框上，要想取下主板則需要先將3枚螺絲擰下，過程同樣較為簡(jiǎn)單。需要指出的是，固定主板的3枚螺絲與之前固定蓋板的螺絲規(guī)格一樣，所以在安裝過程中則可以較為隨意。

擰下固定主板的螺絲之后，則可以將lephone小4的主板輕輕取下，圖為手機(jī)內(nèi)部主板的正面。需要說明的是，在取下主板前，需要先將與主板元器件連接的排線一一拔下，其中包括5組排線，頂部有4組，底部MicroUSB數(shù)據(jù)接口附近有1組，而且位于頂部的排線摘除過程略顯困難，可以借助鑷子等工具，不過依然需要十分謹(jǐn)慎。

lephone小4內(nèi)部主板的背面，元器件表面覆蓋有多個(gè)金屬屏蔽罩，如圖所示。需要補(bǔ)充的是，主板背面后置攝像頭部分以及“小”主板背面均有不少粘合劑，所以在拔掉排線之后，拿下主板時(shí)依然有些困難。

摘下手機(jī)主板之后，lephone小4的手機(jī)框架則暴露在了我們眼前。需要指出的是，這款手機(jī)采用鎂鋁合金框架，比鋼質(zhì)框架更加輕盈，而該機(jī)的框架與前面板為一體成型處理，精巧穩(wěn)固。

在lephone小4框架以及前面板的頂部，該機(jī)放置了GOODIX GT915芯片，并通過排線將其與主板以及屏幕連接。而GOODIX GT915芯片則是5點(diǎn)電容觸控芯片，可以同時(shí)識(shí)別5個(gè)觸摸點(diǎn)位的實(shí)時(shí)準(zhǔn)確位置等信息。

lephone小4內(nèi)部的大小兩塊主板通過一條“電線”連接，類似于我們之前拆解的小米4。當(dāng)然，部分手機(jī)會(huì)采用壓制在主板上的排線連接，進(jìn)而使得整個(gè)主板呈“L”型，視覺上較為規(guī)整。這條“電線”則被稱之為射頻連接線，兩端均為焊接，無法自然取下。

lephone小4的后置攝像頭（注：800萬像素）通過排線與“大”主板連接，拔下排線后，即可將該攝像頭完全摘下，摘取過程較為輕松，為用戶日后修理、更換提供了便利。

lephone小4“大”主板的正面集成了多個(gè)元器件，以及多個(gè)插槽，比如MicroSD卡插槽、標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插槽等。需要指出的是，部分元器件還覆蓋有金屬屏蔽罩，而部分屏蔽罩則可以自然摘除，如圖所示。

lephone小4“大”主板靠下的位置集成了MicroSD卡插槽、標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插槽，而頂部則集成了3.5毫米耳機(jī)插口，如圖所示。

lephone小4“大”主板的背面依然集成了多個(gè)元器件，而且多為主要元器件，這樣的布局為主要元器件提供了多一層的保護(hù)。與“大”主板正面一樣，主板背面依然擁有多個(gè)金屬屏蔽罩，如圖所示，部分側(cè)面有多個(gè)凹點(diǎn)的金屬屏蔽罩可以自然摘下，其它的則無法自然去除，而筆者也并未進(jìn)行暴力拆解。

去掉lephone小4“大”主板背面的金屬屏蔽罩之后，則可以看到集成的H26M31003GMR芯片。它為機(jī)身存儲(chǔ)內(nèi)存，容量為4GB，來自SK Hynix公司。

在lephone小4機(jī)身內(nèi)存的側(cè)面，則為H9TKNNN8JDMPLR芯片，即運(yùn)行內(nèi)存，同樣來自SK Hynix公司，容量為1GB，左側(cè)則為高通WTR1605L LTE基帶芯片。需要指出的是，H9TKNNN8JDMPLR芯片下面則為高通驍龍四核芯片（MSM8926），兩者被封裝在一起。

lephone小4“大”主板背面靠上的位置則放置了前置攝像頭（注：200萬像素），攝像頭底部通過粘合劑粘貼，較為牢固，而且下面還墊有緩沖物，避免難以復(fù)原，筆者未做進(jìn)一步拆解。

lephone小4“小”主板上并未放置過多的元器件，或是接口，如圖所示。

在lephone小4“小”主板的正面，該機(jī)放置了MicroUSB數(shù)據(jù)接口以及震動(dòng)單元，如圖所示。

至此，lephone小4的拆解告一段輪。圖為lephone小4手機(jī)拆解全家福，其中包括手機(jī)前面板、電池、大小主板、手機(jī)后殼、可自然拆解的金屬屏蔽罩、手機(jī)內(nèi)部塑料蓋板、后置攝像頭以及14枚螺絲釘。

在拆解完成之后，筆者十分順利的將處于零部件狀態(tài)的lephone小4組裝到了一起，而且正常開機(jī)，如圖所示?？偟膩碚f，lephone小4內(nèi)部設(shè)計(jì)以及布局較為規(guī)整，高于筆者的預(yù)期，拆解、組裝也較為方便。若是內(nèi)部排線的設(shè)計(jì)，以及粘合劑的使用更合理一些，那么拆解以及組裝則會(huì)更加輕松。（完）

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