做工精細創(chuàng)新設計 K歌之王vivo X5拆解

8月底，vivo發(fā)布了極致Hi-Fi極致薄的X系列的最新機型——vivo X5，定位Hi-Fi•K歌之王。作為vivo X1和X3的迭代產(chǎn)品，Hi-Fi•K歌之王vivo X5在保持了超薄的機身厚度與極致的Hi-Fi音質外，還加入了一個卡拉OK專用的頂級YAMAHA芯片，將K歌作為其主打的極致差異化賣點。而此前vivo X1和vivo X3在超薄的機身上內(nèi)置了專業(yè)頂級Hi-Fi芯片，已經(jīng)讓業(yè)內(nèi)驚嘆不已，那么，此次的Hi-Fi•K歌之王vivo X5是如何在保持超薄和Hi-Fi兩個元素的前提下，再內(nèi)置一顆YAMAHA芯片呢？今天，我們來就拆解一臺vivo X5，看看它是如何做到的。

Hi-Fi•K歌之王vivo X5仍然采用了vivo經(jīng)典的三段式設計，機身周邊大部分是卡扣相連接，用工具敲起上下兩塊用于信號和音腔的蓋板，總體來說拆解相對是比較容易的。

Hi-Fi•K歌之王vivo X5使用全新的智能功放，在有限的音腔環(huán)境下，極致的優(yōu)化外放效果，給用戶提供更好的音樂效果。

Hi-Fi•K歌之王vivo X5金屬電池蓋邊框設計達到Android業(yè)內(nèi)最高水準，不到0.7mm的厚度，遠低于同類產(chǎn)品。

Hi-Fi•K歌之王vivo X5采用創(chuàng)新的電池設計，使用半包鋼片，不但易裝取，還提升了電池的安全性。

Hi-Fi•K歌之王vivo X5在卡托上也采用了鋁合金一體成型的新工藝，并采用了氧化處理方式，優(yōu)化了卡托彈片卡扣的位置和結構設計。

Hi-Fi•K歌之王vivo X5在業(yè)內(nèi)首次使用23微米ITO膜貼合技術，極大的降低了屏幕的厚度，不到0.7mm的厚度，遠低于業(yè)內(nèi)0.8mm左右的水平。 

Hi-Fi•K歌之王vivo X5還在4G產(chǎn)品中，實現(xiàn)了最小PCB面板布局設計，這也是Hi-Fi•K歌之王vivo X5在內(nèi)置了頂級專業(yè)Hi-Fi芯片和頂級YAMAHA芯片后，仍然能保持超薄機身厚度的主要原因。

Hi-Fi•K歌之王vivo X5主板上的各類芯片，包括YAMAHA數(shù)字環(huán)繞聲信號處理芯片YSS205X-CZE2和定制版CS4398頂級音頻處理芯片。

在整體工藝上，Hi-Fi•K歌之王vivo X5采用了中框鋁合金納米注塑工藝，有著超強的抗扭曲能力，這保證了在超薄的機身下，vivo X5還能保持超強的硬度，而不是像其他機型一樣容易被坐彎。

在整體工藝上，Hi-Fi•K歌之王vivo X5采用了中框鋁合金納米注塑工藝，有著超強的抗扭曲能力，這保證了在超薄的機身下，vivo X5還能保持超強的硬度，而不是像其他機型一樣容易被坐彎。

總體來說，Hi-Fi•K歌之王vivo X5在做工上保持了vivo一向的超高水準，而突破的創(chuàng)新設計則保證了在同時內(nèi)置Hi-Fi芯片和YAMAHA芯片的情況下，仍然比同類4G產(chǎn)品更薄的機身，多項極具誠意的小設計，也讓Hi-Fi•K歌之王vivo X5更加完美和實用，應該說其代表了目前vivo乃至業(yè)內(nèi)設計的最高標準。

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