開始芯片性能測試之前,我們還是先來簡單介紹一下這款芯片本身。事實上,Qualcomm(美國高通公司)驍龍615處理器隸屬于驍龍600系列,于今年年初與Qualcomm驍龍610芯片組同期發(fā)布。值得一提的是,Qualcomm驍龍615芯片集成LTE和64位功能,擁有八核CPU,是Qualcomm旗下的首款八核芯片組,正因為此其意義非凡。
作為Qualcomm旗下首款八核芯片,驍龍615芯片組采用28nm工藝制程,ARM Cortex A53構(gòu)架,擁有四個1.7GHz內(nèi)核+四個1.0 GHz內(nèi)核,支持32位和64位數(shù)據(jù)處理。同時,它搭載了全新Adreno 405圖形處理器(GPU),而早前的驍龍600四核處理器僅配備增強型Adreno 320 GPU。
另外,Qualcomm驍龍615芯片組最高可支持2100萬像素攝像頭,以及高達2560×2048像素分辨率的顯示屏(注:換言之,支持2K屏),并支持LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA和GSM、Gobi 4G LTE CAT4等全球主流的網(wǎng)絡(luò)制式,是一款4G LTE全球模芯片組。
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