吉尼斯最薄智能機 ELIFE S5.1體驗報告

　　【手機中國 評測】在即將過去的2104年中，智能手機市場新機頻出，iPhone 6、Note4，以及Nexus 6等熱門機型逐一登場。與此同時，國內知名手機廠商——金立也是頻頻發(fā)力智能終端市場，全球最薄智能手機的記錄則不斷被金立ELIFE S系列新機所刷新。而在不少消費者眼中，“金立ELIFE”甚至成為了最薄智能手機的代名詞。

　　尤其要說的是，金立于今年9月推出了ELIFE S系列最新智能手機——ELIFE S5.1。作為ELIFE S系列最新產品，這款手機延續(xù)了前代產品的超薄機身設計，并進行了多項革新，最終將手機厚度控制在了驚人的5.15毫米，顛覆了消費者關于超薄智能手機的想象，是當時全球最薄的智能手機，并因此獲得了吉尼斯最薄智能手機認證。

吉尼斯世界記錄最薄智能手機——金立ELIFE S5.1

　　先前的評測中，我們?yōu)榇蠹医榻B了金立ELIFE S5.1多個方面的表現。而時至今日，筆者使用金立ELIFE S5.1時間已經長達數周，體驗以及感受也更為深刻。今天，通過這篇ELIFE S5.1體驗報告，我們一起再來聊聊吉尼斯世界記錄最薄智能手機——金立ELIFE S5.1。

更多熱門文章：

• 超低價巨屏八核機 黃金斗士Note8上市
• 明星云集 中國好歌曲2發(fā)布會現場圖集
• 599元64位四核高清屏 樂檬K3詳細評測
• 超大屏之爭 Nexus 6對比iPhone 6 Plus

　　對于眾多消費者而言，手機的外觀極為重要，甚至是購買手機的第一要素。對于筆者這樣的手機編輯來說，產品的外觀設計同樣占有很大的比重。而就外觀而言，金立ELIFE S5.1則不失為一款優(yōu)秀的金立智能手機。在地跌上、公交上，以及其它產品的發(fā)布會會場，它總是可以吸引眾多驚訝以及羨慕的目光。

金立ELIFE S5.1

　　金立ELIFE S5.1的機身厚度僅為5.15毫米，相比之前的超薄智能手機ELIFE S5.5以及ELIFE S5.5L厚度更薄。與市場上同期推出的iPhone 6相比，金立ELIFE S5.1的厚度優(yōu)勢依然明顯。若是對比早期的經典機型iPhone 4，則可以看到金立ELIFE S5.1的機身厚度幾乎是iPhone 4的二分之一，如下圖所示，進而使得該機拿在手機極為輕盈。

熱門手機厚度對比

　　與錘子手機、iPhone 4/4S一樣，金立ELIFE S5.1采用雙面玻璃設計，頗具時尚感，不過不同的是該機厚度更薄，手感更加獨特。在筆者使用數周后，金立ELIFE S5.1機身正面以及背面依然安全無恙。事實上，為了保證手機經久耐用，該機前后雙面均為康寧大猩猩第三代鋼化玻璃，防刮耐磨，有效保證了機身的強度。

　　需要指出的是，來自金立方面的資料顯示，先前的金立ELIFE S5.5，采用0.55毫米（前面）+0.4毫米（后面）厚度的玻璃面板。而為了讓手機更薄，金立方面將手機的前面板改為了0.4毫米，進而增大了屏幕的透光率，加之采用新一代的康寧大猩猩玻璃面板，使得ELIFE S5.1機身強度方面依然過硬。

　　盡管金立ELIFE S5.1機身極為纖薄，不過這款手機依然配備了前后雙攝像頭，其中前置攝像頭為500萬像素，同時還擁有800萬像素主攝像頭（帶有一枚LED閃光燈），攝像頭硬件配置屬于時下中端水準。就攝像頭參數而言，金立ELIFE S5.1的亮點并不突出，當這只是表面。

蘋果iPhone 6（注：凸起式攝像頭）

　　事實上，來自蘋果的最新智能手機iPhone 6，也內置了800萬像素主攝像頭。不過，iPhone 6發(fā)布之初即飽受網友吐槽，原因之一即是該機凸起的后置攝像頭設計。對于比iPhone 6更薄的金立ELIFE S5.1而言，該機機身設計方面并未妥協，后置攝像頭位于機身后面板的下方，而并未凸起！如上圖所示，保證了機身的平整和美觀。

金立ELIFE S5.1

　　當然，時下眾多智能手機的攝像頭均為凸起式設計，不過金立的設計師并未跟隨。來自金立方面的資料顯示，將手機的攝像頭組件做到與背板平齊，完全不突出，是金立ELIFE S5.1研發(fā)過程中的一大難點。為了解決這一難題，金立手機工程師找了多家攝像頭組件供應商，之后經過多方的努力，單獨定制了一款超薄型的鏡頭組件。

金立ELIFE S5.1拍照樣張（點擊圖片查看大圖）

金立ELIFE S5.1拍照樣張（點擊圖片查看大圖）

　　至于金立ELIFE S5.1定制攝像頭組件最終的成像效果，就如同我們現在所看到的那般，比如本頁第三幅、第四幅圖片，樣張色彩表現絢麗、飽滿，細節(jié)捕捉同樣較為準確，而且能夠呈現明顯的景深（背景虛化效果）效果，優(yōu)于眾多同類產品，成像表現令人滿意。

　　如果說采用非凸起式后置攝像頭，僅僅是保證了機身的平整性以及設計的美觀性，實用性方面的表現并沒有那般突出，那么對于喜歡聽歌的消費者來說，金立ELIFE S5.1基于用戶體驗的另一個不妥協，則更能突出它的實用性。這就是金立ELIFE S5.1耳機插口的設計。

金立ELIFE S5.1采用3.5毫米標準耳機插口

　　與其它不少主打超薄概念的智能手機不同，比如OPPO Finder、OPPO R5等，金立ELIFE S5.1采用3.5毫米耳機插口，如圖所示。這樣的設計，使得用戶可以直接使用眾多高端耳機。當然更重要的是，相比那些通過MicroUSB轉接頭適配3.5毫米耳機插頭的超薄手機來說，金立ELIFE S5.1不妥協的設計，使得用戶日常使用更加方便。

金立ELIFE S5.1采用3.5毫米標準耳機插口

　　而這一切，依然建立在5.15毫米超薄機身的基礎上。事實上，在金立ELIFE S5.1設計階段，為了讓用戶使用更加便捷，金立設計師始終堅持采用3.5毫米耳機插口的初衷，同時機身還要做到最薄。在這個過程中，手機的設計稿幾經修改，同時多方加班加點共同商討，最終將3.5毫米耳機插口成功放入金立ELIFE S5.1中，就如我們現在看到的這般。

　　另外，對于時下眾多智能手機用戶而言，手機的續(xù)航問題日漸突顯。盡管金立ELIFE S5.1的機身厚度僅為5.15毫米，不過這款手機依然擁有一塊2100mAh聚合物鋰電池（內置），與時下其它同價位產品電池容量相近，而并未因為機身超薄而縮減。在筆者數周的使用過程中，充滿電的情況下，該機一般可以維持一天的續(xù)航，有時甚至可以超過一天。

金立ELIFE S5.1內置2100mAh電池

　　事實上，來自金立方面的資料顯示，為了保證手機正常的續(xù)航需求。金立ELIFE S5.1的工程師找了業(yè)內有名的電池供應商，經過雙方長達半年的努力，共同研發(fā)了ELIFE S5.1目前內置的這塊“薄又大”的電池，其中的艱辛可想而知。當然，這還不是全部。

金立ELIFE S5.1內部構造

　　為了解決手機的金立ELIFE S5.1的散熱問題，金立的工程師為手機加入了兩張17nm的散熱貼膜，以及一張吸熱銅箔作為散熱材料，同時還在手機的主要發(fā)熱器件——處理器部分增加了導熱硅脂，進一步增加了手機的散熱能力，而雙面玻璃面板以及金屬邊框，同樣有效幫助了手機的散熱。在筆者使用過程中，金立ELIFE S5.1也并未出現因為發(fā)熱，而死機或是重啟的現象。

結束語：

金立ELIFE S5.1

　　通過數周的體驗，身為“吉尼斯世界記錄最薄智能手機”的金立ELIFE S5.1，依然安然無恙，并應對了筆者日常的眾多應用需求。由于金立手機設計師不妥協的設計，非凸起式攝像頭、3.5毫米耳機標準插口，以及人性化的Amigo 2.0，共同保證了手機美觀的機身和便捷的體驗。更能難可貴的是，這樣一部超薄智能手機，它的市場價僅為1999元，從中不難看出金立的誠心。

版權所有，未經許可不得轉載