集眾多黑科技/超薄HiFi vivo X5Max圖賞

12月10日下午，vivo在深圳音樂廳發(fā)布了2014年收官之作--主打Hi-Fi 2.0和纖薄王者的X5Max，vivo稱它為“薄動心弦”。該產(chǎn)品將vivo多年在智能手機(jī)Hi-Fi領(lǐng)域積累的成績跟極致超薄融合起來。

在配置方面，vivo X5Max搭載Qualcomm 64位八核驍龍615處理器，前置500萬+后置1300萬索尼IMX214攝像頭，內(nèi)置2GB RAM+16GB ROM，支持128GB存儲擴(kuò)展，運(yùn)行Funtouch OS 2.0。

據(jù)稱該設(shè)備采用單面臨界布板技術(shù)，將主板厚度降低至1.77mm，同時采用了多梁機(jī)翼中框，厚度僅為3.98mm，也是行業(yè)內(nèi)最窄，并確保了機(jī)身的剛性和堅(jiān)固。

該設(shè)備采用5.5英寸1080p SUPER AMOLED屏，它也是世界最薄的手機(jī)屏，厚度僅為1.36毫米。

同時，它還采用全球最薄的揚(yáng)聲器BOX，厚度僅有2.45mm，配以第二代智能功放NXP TFA9890精準(zhǔn)的控制振幅空間，使最薄的揚(yáng)聲器實(shí)現(xiàn)非常出色的外放效果。

在追求薄的同時，vivo也在機(jī)身堅(jiān)固方面也做出許多努力。比如單面臨界布板，實(shí)現(xiàn)90%的超高單面化，使內(nèi)部支撐結(jié)構(gòu)更加完整；在中框設(shè)計上，通過納米注塑工藝，使外觀中框、機(jī)身內(nèi)支架、屏幕保護(hù)圈一次成型，成為一個整體。

vivo X5Max還首次使用了與或卡托，即Micro-SIM卡+nano- SIM卡或TF卡設(shè)計，用戶可隨心組合，完美解決了“雙卡or擴(kuò)展”兩個問題。

值得一提是，X5Max還保留了3.5mm標(biāo)準(zhǔn)耳機(jī)插孔，在追求極致纖薄的同時，也確保了極致Hi-Fi音效體驗(yàn)。vivo是如何做到這一點(diǎn)的呢？vivo表示首創(chuàng)了繭式互鎖耳機(jī)插座。將傳統(tǒng)的耳機(jī)插座分成了接觸彈片、繭式鋼圈、主耳機(jī)插座三個部分，這三部分各自獨(dú)立而互鎖，在保證空間和性能的同時大大提升了耳機(jī)插座的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

X5Ma還可作為一款K歌神器，搭載了YAMAHA混響處理芯片——YAMAHAYSS-205X。X5Max在vivo X5原有的K歌體驗(yàn)基礎(chǔ)上，擁有了全新的KTV模式。用戶利用音箱和WiFi盒子將同步畫面投射到大屏幕上，就可以模擬出KTV的音效環(huán)境。同時還增添了本地MP3輸出的個性化功能，用戶在K歌完畢后可直接將音頻輸出為MP3音樂，你也可以用自己的歌聲做鈴聲。

vivo X5Max圖賞。

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