2014年12月10日下午14：30分，vivo于深圳音樂廳舉辦新品發(fā)布會，并在此次大會上發(fā)布全球最薄智能手機vivo X5Max，該機機身厚度達到4.75mm，配備5.5英寸1080p級別SUPER AMOLED屏幕，擁有前置500萬像素+后置IMX214 1300萬像素攝像頭，內置Qualcomm（高通）驍龍八核處理器，2GB RAM+16GB ROM內存組合，并支持雙卡雙待及128GB存儲擴展。此外，X5Max采用全新的Hi-Fi 2.0，擁有全套芯片：ES9018新版+ES9601獨享+OPA1612升級+豪華電路，給用戶帶來一場美妙的音樂盛宴。
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