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PI2.0+原畫引擎4.85mm機(jī)身 OPPO R5體驗(yàn)

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:宋煥豐,孟濱 2014-12-23 05:36
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PI2.0+原畫引擎4.85mm機(jī)身 OPPO R5體驗(yàn)

【手機(jī)中國 評(píng)測(cè)】如今,隨著制作手機(jī)的工藝日漸成熟,智能機(jī)的機(jī)身厚度也是越做越薄,OPPO R5所采用的4.85mm機(jī)身標(biāo)志著時(shí)下超薄機(jī)正式跨入4mm時(shí)代。此外,雖然這款手機(jī)機(jī)身變薄,但其整體性能并沒有因此“打折扣”,OPPO R5不僅擁有冰巢散熱系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)雙向快速散熱,還采用了VOOC閃充技術(shù),50分鐘即可充滿。除此以外,該機(jī)還擁有前置500萬像素+后置1300萬像素雙攝像頭,其中,后置攝像頭為索尼第二代堆棧式IMX214 COMS,與PI 2.0+原畫引擎搭配,給用戶帶來極佳的拍照體驗(yàn)。

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