說起智能手機(jī),國內(nèi)手機(jī)廠商只能算是遲到者。不過,在歷經(jīng)多年的發(fā)展壯大之后,國內(nèi)手機(jī)廠商紛紛迎頭趕上。在2014年開年伊始,金立在深圳高調(diào)舉行新品發(fā)布會。正是從這次發(fā)布會上,金立手機(jī)正式開啟了它的超薄智能手機(jī)之旅,之后陸續(xù)推出了多款超薄智能手機(jī),進(jìn)一步鞏固了它在國內(nèi)手機(jī)市場的地位。
2014年年初的那場新品發(fā)布會上,金立為全球消費(fèi)者帶來了智能手機(jī)——ELIFE S5.5。這款手機(jī)采用金屬邊框加雙面玻璃設(shè)計(jì),機(jī)身做工考究,達(dá)到了當(dāng)初的頂級水準(zhǔn),同時(shí)還擁有八核處理器等出色配置。當(dāng)然,更重要的是,它的機(jī)身厚度僅為5.55毫米,刷新了最薄智能手機(jī)的記錄,進(jìn)而成為新一代“全球最薄智能手機(jī)”,并占據(jù)該稱號長達(dá)數(shù)月。
不過,細(xì)心的消費(fèi)者或許還記得,盡管金立ELIFE S5.5機(jī)身纖薄,不過它的后置攝像頭采用凸起式設(shè)計(jì),一定程度上影響了機(jī)身的美感,同時(shí)也為下一代產(chǎn)品的改進(jìn)指明了方向,事實(shí)也正是如此。數(shù)月之后,2014年8月中旬,金立推出了ELIFE S5.5L,其工藝方面又提升不少。
作為ELIFE S5.5的升級版,金立ELIFE S5.5L依然為雙面玻璃面板,并輔之以金屬邊框,使得整機(jī)頗具檔次和品味,而手機(jī)的金屬與玻璃占比更是高達(dá)98%。值得一提的是,這款手機(jī)的后置攝像頭不再凸起,而是與機(jī)身背面平齊,進(jìn)而使得該機(jī)更具美感,當(dāng)然工藝難度也進(jìn)一步增大,其機(jī)身厚度則依然被控制在6毫米以內(nèi),僅為5.75毫米,并加入了4G網(wǎng)絡(luò)的支持,被稱之為“全球最薄4G智能手機(jī)”。
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