微機分：2014年超薄智能手機回顧及展望

　　在所有消費者以為5.15毫米已經(jīng)是智能手機的極限時，時間的腳步悄然跨入2014年的第四季度。在這個時間段，智能手機市場依然新機頻出，而且又涌現(xiàn)出了幾款超薄智能手機，“最薄智能手機”的稱號再度易主。其中，2014年10月底，OPPO再度發(fā)力超薄智能手機市場，推出了OPPO R3的升級版——OPPO R5，使得超薄手機進入到了4.x時代。

OPPO R5

　　作為OPPO R系列的最新產(chǎn)品，OPPO R5延續(xù)了前作R3的纖薄設(shè)計，擁有全高清屏大屏、Qualcomm驍龍615八核處理器以及1300萬像素主攝像頭等出色，將眾多最新技術(shù)融入到了超薄機身之中，而機身厚度被再度壓縮，僅為4.85毫米，相比前作更為纖薄。

　　不過，正如筆者上文中介紹的ELIFE S5.5一樣，OPPO R5的后置攝像頭為凸起式設(shè)計，一定程度上影響了機身美感。更可惜的是，這款手機并未配備標準3.5毫米耳機插口。當然，在手機的機身厚度被壓縮至4.85毫米之后，犧牲一部分功能也是再所難免的。

vivo X5Max

　　需要補充的是，2014年智能手機市場的超薄手機更迭，并未以極致纖薄的OPPO R5而收尾。就在當年的12月上旬，vivo X5Max登場。這款手機憑借4.75毫米超薄機身再度刷新了記錄。盡管vivo X5Max依然為凸起式攝像頭，不過它還是保留了3.5毫米耳機插口！

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