華為新旗艦P8首測(cè) 一款進(jìn)步明顯的新品

　　華為P8的三圍尺寸為144.9×72.1×6.4mm，相比P7要寬一些、長(zhǎng)一些、薄一些，因?yàn)榇罅窟\(yùn)用金屬材質(zhì)，144g的重量更具質(zhì)感，相對(duì)有分量的機(jī)身讓手感有很大提升。

適合單手

 
細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)

　　機(jī)身內(nèi)部使用三層鯊魚(yú)腮設(shè)計(jì)，能夠緩沖手機(jī)掉落時(shí)的部分沖擊，同時(shí)讓手機(jī)硬度更高，不易彎。

雙SIM卡槽

　　側(cè)邊框的SIM卡槽在做工上相比P7更精致，華為P8設(shè)計(jì)有兩處SIM卡槽，可以實(shí)現(xiàn)雙卡雙待功能，同時(shí)上卡槽可以支持nano SIM卡以及Micro SD卡。音量按鍵和電源鍵也都是金屬材質(zhì)，表面還加入紋理設(shè)計(jì)，光線下可以散發(fā)出淡淡的金屬光澤。

一體化音腔

　　底部采用側(cè)聲一體化音腔設(shè)計(jì)，加上華為自主研發(fā)的獨(dú)立音頻芯片Hi-6042，外放效果比前幾代表現(xiàn)更好。

光亮的金屬切邊

　　華為P8使用了切邊倒角設(shè)計(jì)，工藝上比較細(xì)致，摸上去沒(méi)有割手感，而且經(jīng)過(guò)精心打磨，變得更加熠熠生輝。

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