華碩飛馬2 Plus正面配備5.5英寸1080p級別觸控屏,該屏幕采用全貼合+LTPS技術,其中LTPS學名為低溫多晶硅,具有分辨率高、反應速度快、高亮度等優(yōu)點,因此飛馬2 Plus這塊FHD屏有著較高的透光率。據(jù)官網(wǎng)介紹,該機屏幕還采用防指紋涂層,不過在實際使用中,還是會沾染些許,但相對于同類產(chǎn)品自然要好很多。
華碩飛馬2 Plus擁有前置800萬像素攝像頭,和大多數(shù)智能手機一樣支持美顏功能,當然該機的高像素能夠展示更多細節(jié),讓自拍照更加真實。另外,Android系統(tǒng)常見的三顆虛擬鍵,華碩飛馬2 Plus把其設計在系統(tǒng)里,這樣屏幕下方就能夠很好的凸顯出品牌LOGO,增加辨識度。不過,由于系統(tǒng)里的三顆虛擬按鍵不能隱藏起來,因此會失去一部分屏幕空間。
與飛馬系列前代機型相比,華碩飛馬2 Plus不光軟硬件方面升級明顯,在做工上也更為精湛,該機采用一體化機身,航空鋁合金材質的中框經(jīng)過CNC打磨,精密拉絲技術的應用使其美感得到進一步提升,特別是在光線照射下,時尚范兒十足。另外,由于該機的金屬中框采用包框式設計,屏幕與邊框的銜接處會有微微的咯手感。
按鍵及接口方面,華碩飛馬2 Plus的開關/音量鍵同樣經(jīng)過CNC打磨與金屬中框很好的融為一體,耳機和數(shù)據(jù)/充電接口則分布在頂部和底部,并且其上下兩端均有2個白色長條,這種應用在金屬中框上的注塑工藝可以保證信號穩(wěn)定,防止“死亡之握”現(xiàn)象發(fā)生。
華碩飛馬2 Plus背面內置一枚1300萬像素攝像頭,支持F2.0大光圈,其成像效果如何我們將在后面為大家介紹。雖然該機采用一體化機身,電池倉為不可拆卸式,但其后蓋則可手動掰開,方便用戶對SIM和TF卡進行更換。此外,別看飛馬2 Plus的后蓋是塑料材質,其采用IML絲印工藝,這種工藝是把直徑0.01mm-0.06mm圓點組合成漸變點陣,均勻的鋪在后蓋上,觸感柔滑平順且不易沾染指紋。
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