分辨哪些才是MWC上手機(jī)行業(yè)的黑科技

關(guān)鍵字：5G網(wǎng)絡(luò)

　　在MWC 2016上，作為全球領(lǐng)先的移動(dòng)終端制造商和5G技術(shù)的積極推動(dòng)者，TCL聯(lián)合香港應(yīng)用科技研究院（下文簡(jiǎn)稱應(yīng)科院）首次公開展示了終端到終端（D2D）解決方案演示系統(tǒng)。應(yīng)科院的D2D解決方案基于3GPP LTE Release 12/13物理層技術(shù)，支持更高的吞吐量，同時(shí)還啟用動(dòng)態(tài)信息源選擇功能使得移動(dòng)終端能按需要自動(dòng)從中繼終端或基站接收信息。此外，利用軟件無線電平臺(tái)(Software Defined Radio，SRD)和模塊化的基帶處理模塊，此方案未來可升級(jí)支持例如5G的車聯(lián)網(wǎng)V2X (Vehicle-to-Everything)通信等。

TCL首次公開展示終端到終端（D2D）解決方案演示系統(tǒng)

　　4G+和VoLTE技術(shù)才剛剛開始在神州大地傳播開來，5G技術(shù)已經(jīng)箭在弦上，TCL作為國際領(lǐng)先終端設(shè)備制造商，當(dāng)然會(huì)提前布局5G時(shí)代，除了在5G終端上加大研發(fā)力度外，還通過5G技術(shù)來提升終端協(xié)作和用戶體驗(yàn)，激發(fā)更多新的應(yīng)用和商業(yè)模式。

關(guān)鍵字：ES9118芯片

　　ESS繼ES9018K2M和SABRE9018C2M、ES9028三顆Hi-Fi級(jí)別的DAC芯片，SABRE 9601和ES9603兩塊推力十足的運(yùn)放芯片，成功征服了不少音頻發(fā)燒友之后，在MWC 2016上，ESS推出了ES9118這塊全新的Hi-Fi芯片，和之前的獨(dú)立DAC和獨(dú)立運(yùn)放芯片不同的是，這是一塊SoC芯片。所謂的SoC芯片，其實(shí)就是將DAC、運(yùn)放和輸出芯片等模塊集合在一起，好比驍龍820的SoC，集成了CPU、GPU、ISP、DSP和基帶芯片等模塊。采用SoC設(shè)計(jì)好處就是有效節(jié)省手機(jī)主板空間、降低功耗，針對(duì)音頻領(lǐng)域而言，為手機(jī)廠商提供集成度更高，更好的音頻解決方案。

ES9118

　　ES9118信噪比為126dB，總諧波失真加噪聲為-113dB，支持硬解采用“384kHz 32bit”雙聲道編碼音頻，同時(shí)支持DSD256解碼。參數(shù)上毋庸置疑其硬實(shí)力，最大的吸引力還是芯片體積縮小了，集成度高了，讓更多采用輕薄機(jī)身智能機(jī)也可以開始考慮采用這塊芯片，屆時(shí)將會(huì)有更多Hi-Fi手機(jī)面世。

　　總結(jié)：親，上述“黑科技”足夠“黑”嗎？小編這次絕對(duì)沒有“黑”或者吹捧它們，只是客觀陳述事實(shí)而已。簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的一篇短文，將MWC 2016上面所有手機(jī)廠商最有看點(diǎn)的黑科技全部搜羅并分析了一遍，希望各位讀者能夠從小編的分享之中得到你們需要的知識(shí)點(diǎn)，分辨清楚哪些才是MWC上真正的黑科技，“黑科技”這個(gè)詞可不能夠亂用哦！

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