發(fā)燒不停散熱不止！淺談手機(jī)散熱設(shè)計(jì)

金屬背板散熱

　　金屬背板散熱，早期的智能機(jī)一般都采用塑料材質(zhì)機(jī)身，而且機(jī)身芯片及工藝設(shè)計(jì)等使得手機(jī)內(nèi)部的空間體積并沒有被完全利用，所以單純的石墨散熱完全夠用，但如今手機(jī)一般都是一體化機(jī)身設(shè)計(jì)，機(jī)身更加纖薄，且內(nèi)部包含了金屬架構(gòu)，機(jī)內(nèi)空間被很大程度利用，幾乎沒有閑暇的空間，為同樣確保手機(jī)平穩(wěn)低溫高效運(yùn)行，就出現(xiàn)了金屬背板散熱的構(gòu)造。

iPhone 6s金屬背板

HTC 10

　　當(dāng)前的手機(jī)一般都具備了金屬后殼機(jī)身，所以本質(zhì)上都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了這種散熱方式，像iPhone以及HTC等手機(jī)都是比較早采用金屬后殼設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，另外現(xiàn)在的金屬機(jī)身手機(jī)都采用石墨貼片+金屬背板散熱，熱量傳導(dǎo)到石墨貼片時(shí)會(huì)被迅速傳遞至金屬后蓋及全身，我們幾乎感受不到產(chǎn)品在發(fā)熱，因?yàn)槊荛]空間里熱量通過金屬傳遞迅速，還沒來的及傳達(dá)到握持人的手心，就涼下來了。

導(dǎo)熱凝膠散熱

　　導(dǎo)熱凝膠散熱道理很簡單，就像電腦處理器與散熱器之間填涂的一層硅脂一樣，導(dǎo)熱凝膠可以迅速吸收處理器上的溫度，以更快的方式直接將處理器表面熱量傳遞到散熱輔件上，比石墨貼片更為直接，速度更快。

華為榮耀6導(dǎo)熱凝膠

華為榮耀6

　　經(jīng)典的例子是華為榮耀6，華為榮耀6的采用了海思麒麟920處理器，因當(dāng)時(shí)麒麟處理器還處在快速成長階段，兼容方面并不是很完美，所以發(fā)熱問題也是難以避免，而導(dǎo)熱凝膠設(shè)計(jì)使其最大程度地實(shí)現(xiàn)良好散熱。

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