金立M7上手體驗(yàn):安全雙芯片 超清全面屏

　　剛看到金立M7的時(shí)候，只能用驚艷來(lái)形容。和以往的設(shè)計(jì)不同，極高的屏占比帶來(lái)了強(qiáng)烈的視覺(jué)沖擊力，看似方正的機(jī)身，卻有著相對(duì)圓潤(rùn)的握感。金立M7采用定制的6.01英寸FHD+的奧魔麗顯示屏，分辨率為2160x1080，也是目前全面屏中最頂級(jí)的的一塊，所帶來(lái)的全面屏是無(wú)邊際的觀影感受，TP屏占比高達(dá)90%，影像細(xì)膩而逼真，呈現(xiàn)最佳的視覺(jué)享受的全視屏。

　　由于是全面屏手機(jī)，機(jī)身正面設(shè)計(jì)簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單，上方是800萬(wàn)像素的前置攝像頭和單顆閃光燈。下方是金立的LOGO，采用虛擬按鍵的設(shè)計(jì)，并且可在屏幕內(nèi)隱藏，提高全面屏的視覺(jué)效果。電源鍵和音量鍵設(shè)計(jì)在機(jī)身右側(cè)，按鍵回饋明顯，鍵程適中。關(guān)于正面我就不做過(guò)多贅述了，手機(jī)背面才是真正出彩的地方。

800萬(wàn)像素的前置攝像頭和單顆閃光燈

金立LOGO和可隱藏虛擬按鍵

Micro USB接口和3.5mm耳機(jī)孔

電源鍵和音量鍵

　　手機(jī)背面采用6系鋁合金材質(zhì)，重要的是，金立M7是行業(yè)首次在背殼上大面積使用太陽(yáng)紋工藝的手機(jī)。據(jù)悉，金立M7的工藝難點(diǎn)在于既要保證太陽(yáng)紋紋路的均勻度，需要不斷更換刀具、調(diào)整圈數(shù)和壓力，又要同一殼體上要平衡兩種處理工藝——背面的太陽(yáng)紋和側(cè)面的噴砂工藝，成本極高。

金立M7大面積太陽(yáng)紋背板

金立M7大面積太陽(yáng)紋背板

雙攝像頭和指紋識(shí)別

　　為了讓手機(jī)變得與眾不同，金立M7在手機(jī)背面蓋板上還加入了鈦-硅-鈦三個(gè)金屬鍍層，使得光線射入到蓋板表面時(shí)，通過(guò)這三個(gè)金屬鍍層反射的光線疊加，釋放出炫彩生動(dòng)的金屬光澤，并且金立M7首創(chuàng)的加入了黑色和金色鈦-硅-鈦鍍層，讓手機(jī)顏色更加多樣化，為用戶提供不同選擇。

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