iPhone 4剪卡的原理
從技術角度而言,Micro SIM卡與Mini SIM卡并沒有本質(zhì)上的區(qū)別,唯一的區(qū)別僅僅在于表面積上,而且還是毫無意義的塑封表面積,所以說,Micro SIM卡不算是一種技術革新,而更像是一種標新立異的手段,如果不是蘋果在業(yè)內(nèi)的巨大號召力,如果不是具有標志性意義的iPad 3G(包括現(xiàn)在的iPhone 4),恐怕Micro SIM卡不會成為現(xiàn)在大家關注的對象。
剪卡注意事項:剪卡的關鍵是千萬不要SIM卡中央位置的邏輯電路給剪壞。
我們必須明確,金屬觸片不是Mini-SIM卡的功能本質(zhì),只是一個輔助的連接性觸點,只要剪卡不影響內(nèi)部邏輯電路,都不會對功能產(chǎn)生任何實質(zhì)性的影響。在尺寸發(fā)生沖突時,只要優(yōu)先保證頂部和中央部分的金屬觸片,以及整個SIM模塊的對稱性(防止和SIM卡槽接觸錯位),金屬觸片的最下面的部分是可以合理去掉一些。
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