華為Mate20發(fā)布定檔十月份 麒麟980IFA亮相

原標題：華為麒麟980芯片發(fā)布 將于10月份首發(fā)Mate 20系列

DoNews 9月1日消息（記者 趙晉杰）華為消費者業(yè)務CEO余承東在2018IFA展上，面向全球推出了華為新一代人工智能手機芯片——麒麟980。

余承東表示，麒麟980歷經36個月研發(fā)，投入了1000多名高級半導體工藝專家，擁有六個世界第一：世界第一個7nm工藝商用SoC、世界第一個ARM A76架構CPU、世界第一個雙NPU、世界第一個Mali-G76 GPU、世界第一個1.4Gbps Cat.21基帶、世界第一個支持LPDDR4X-2133內存。

麒麟980全球首發(fā)7nm工藝，相較上一代工藝性能提升20%，能效提升40%，晶體管密度提升到1.6倍，多達69億個；全球首次實現基于Cortex-A76的開發(fā)商用，相較上一代處理器在表現上提升75%，在能效上提升58%；業(yè)內首商用Mali-G76 GPU，與上一代相比性能提升46%，能效提升178%；

麒麟980在雙NPU的移動端強大算力加持下，能做到人臉識別、物體識別、物體檢測、圖像分割、智能翻譯等AI場景，采用更高精度的深度網絡，可實現每分鐘圖像識別4500張，識別速度相比上一代提升120%；全球率先支持LTE Cat.21，支持業(yè)界最高的下行1.4Gbps速率，能更靈活的應對全球不同運營商的頻段組合；

此外，麒麟980配套使用全球最快的手機WiFi芯片Hi1103，全球率先支持160M帶寬，理論峰值下載速率可達1.7Gbps，是業(yè)界同期水平的1.7倍。而且，采用7nm制程工藝的麒麟980，還將搭配巴龍5000基帶調制解調器，正式成為首個提供5G功能的移動平臺。

余承東透露，將于10月份發(fā)布的HUAWEI Mate 20系列，會作為首個搭載麒麟980芯片的智慧手機。（完）