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全球最薄頂級Hi-Fi 步步高vivo X3曝光

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:徐浩杰,孟濱 2013-07-31 05:36
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  【手機(jī)中國 新聞】去年11月,步步高推出了當(dāng)下頂級Hi-Fi旗艦手機(jī)vivo X1,該機(jī)內(nèi)置CS4398+CS8422+OPA2604專業(yè)級Hi-Fi音效芯片,給用戶帶來了前所未有的視聽盛宴。近日,下一代頂級Hi-Fi旗艦手機(jī)步步高vivo X3資料曝光,讓我們一起來看一下這款神器。

全球最薄頂級Hi-Fi 步步高vivo X3曝光
步步高vivo X3曝光圖片

  根據(jù)曝光的一張背面圖片來看,vivo X3的背面設(shè)計(jì)延續(xù)了vivo X1的三段式設(shè)計(jì),最大的變化在于vivo X3將攝像頭與補(bǔ)光燈設(shè)計(jì)在了機(jī)身背面上方面板。據(jù)消息稱,該機(jī)的機(jī)身厚度將控制在6毫米以內(nèi),再度挑戰(zhàn)全球最薄智能機(jī)。

全球最薄頂級Hi-Fi 步步高vivo X3曝光
步步高vivo X3內(nèi)置最頂級最昂貴的Hi-F芯片ES9018

  據(jù)悉,步步高vivo與ESS聯(lián)手,在vivo X3上內(nèi)置了最頂級的最昂貴的藍(lán)光專用Hi-Fi芯片ES9018。該芯片是由美國ESS公司推出的旗艦級別數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC,本身只為桌面音樂解碼設(shè)備和唱機(jī)領(lǐng)域最頂級最奢侈的設(shè)備所設(shè)計(jì),單顆采購價(jià)都高達(dá)300元,這也是該芯片首次被內(nèi)置在智能機(jī)當(dāng)中。hifiman HM901、新貴iBasso的DX100、12年度歐洲最佳解碼器Audiolab M-DAC、售價(jià)高達(dá)5萬元的Weiss DAC202等等,均采用ES9018。由此可見,步步高vivo X3在音質(zhì)上下足了功夫。 

  下面,讓我們一起來看下步步高vivo X3驚人的厚度吧!

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